IPDIA是领先的硅电容制造商。该公司日前宣布推出一种新的高温硅电容,可在1206封装尺寸里达到最高电容值。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
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模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码:MCRL)今天发布了Ripple Blocker系列IC,包括MIC94300电压跟随输出IC和MIC94310固定输出(LDO)IC。这些解决方案将于2012年2月5日至9日在佛罗里达州奥兰多举行的2012应用电力电子学会议(APEC)上展示,展位号:411-413。
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ADI推出一款6.5 V、4 A输出DC-DC调节器ADP2164,其功率转换效率大于96%。这款高集成度调节器ADP2164提供2.7 V至6.5 V输入电源电压范围,输出范围低至0.6 V,内置低导通电阻开关FET,不仅能够实现最高效率,而且减少了电路板空间。
>>详情TI推出可推动 10G/40G/100G 以太网、10G-KR (802.3ap)、InfiniBand、光纤通道以及 CPRI 等高速接口标准发展的 10 款信号调节器。这些最新集成电路 (IC) 属于中继器及再定时器综合产品系列,可解决高速企业服务器、路由器以及交换机中插入损耗、抖动、反射以及串扰引起的信号损耗问题。
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世界领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 宣布推出世界上最低功耗的非易失性存储器。该16 kb器件的型号为FM25P16,是业界功耗最低的非易失性存储器,为对功耗敏感的系统设计开创了全新的机遇。
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欧胜微电子有限公司日前宣布推出其最响亮且体积最小的音频中枢(Audio Hub)芯片WM1811。此款新型超低功耗立体声音频中枢专为提供延长的电池寿命及丰富的音频质量而设计。WM1811定位于富有多媒体功能的智能手机及其他便携设备中的MP3音乐和视频回放,如平板电脑、电子书阅读器和媒体播放器。
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日前,德州仪器 (TI) 针对蜂窝式基站与便携式软件定义无线电 (SDR)宣布推出业界最高速度与性能的模拟前端 (AFE)。该低功耗 12 位 AFE7225 集成双通道 125 MSPS 模数转换器 (ADC) 与双通道 250 MSPS 数模转换器 (DAC),信噪比 (SNR) 提升 2 dB,DAC 输出电流提高 5 倍,运行速度比同类产品快 25%。
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Maxim推出高速USB 2.0汽车级保护器 MAX16919/MAX16969,器件具有iPod®/iPhone®快充检测和USB主机充电器检测功能,适用于所有USB设备。该系列保护器的快充检测功能支持高速USB (480Mbps)和全速USB (12Mbps)工作,使用户即使在驾驶中也能够方便地对其USB设备进行充电。
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拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布,已推出业界首款针对2G/3G/4G 无线基站多模式收发器的 FlatNoise 双中频(IF)可变增益放大器(VGA)。IDT 的器件针对最大增益提供业界最佳的噪声系数(4dB),当增益降低时几乎不会衰减,可改善服务质量(QoS)并减少下行数据转换器的信噪比(SNR)要求,从而减少系统成本。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超宽带宽直接转换 I/Q 解调器 LTC5585,该器件具卓越的线性性能 (在 1.95GHz 时,IIP3 = 25.7dBm,IIP2 = 60dBm)。LTC5585 能提供超过 530MHz 的基带输出解调带宽,可满足新一代宽带 LTE 多模式接收器和数字预失真 (DPD) 接收器的带宽需求。
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SolidWorks Flow Simulation全中文CFD软件
随着中国及全球市场经济逐渐走向复苏,产品设计行业日益繁荣,对于除设计外观本身外的其他需求也显得愈加突出。SolidWorks Flow Simulation软件是全球主流市场的知名计算流体力学(CFD)软件。Dassault Systèmes SolidWorks响应日益增多的中国用户需求,于2012年开年向中国用户隆重推出迄今全球第一款内核全中文的计算流体力学(CFD)工具。通过使用该工具,设计人员能够轻松快速地仿真对成功设计至关重要的流体流动、传热和流体作用力
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其Stac64™可堆叠连接系统(Stackable Connection System) 已成功通过来自德国、法国和日本的主要汽车原始设备制造商(original equipment manufacturers,OEM)最严格的规范验证。此外,Stac64设计还获得了新的专利。
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日推出车用IC ── AUIR0815S,具备超过10 A 的高输出电流,能够驱动逆变器级的大型 IGBT 和 MOSFET,适用于混合动力汽车和电动汽车中的动力系统。
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