中国,北京——Analog Devices, Inc.(ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出首款信号隔离CAN(控制器区域网络)收发器 ADM3054,进一步扩展了其业界领先的隔离接口产品系列,隔离额定值达5 kVrms,工作温度可达125˚C。ADM3054经过全面认证,提供隔离的电源检测功能,采用高集成度的单个表贴封装,能够在恶劣工业环境下工作。与基于光耦合器元件的的传统分立器件相比,该新款CAN收发器减少了70%的元件数量,
>>详情安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布推出基于 X 系列信号分析仪的多标准无线技术(MSR)信号测量应用软件、LTE MAC层测试软件及802.11ac信号产生和分析解决方案。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFID(射频识别)IC。
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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出,采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A,扩大其光电子产品组合。新光耦具有优异的隔离性能,能够保障人身和设备安全。
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中国上海 - 2011年12月20日 - 为了提升小型化电子产品的连接性,TE Connectivity今日宣布,公司现推出0.3 mm旋转前锁式柔性印刷电路(FPC)连接器。这套全新系列属于低卤产品,包括可连接至多达71个位置的连接器型号。 TE Connectivity的产品专家Tyler Madden表示:“这种旋转前锁式执行器的位置尺寸范围更大,可用性更广,让产品设计师可以突破传统技术限制,获得更多的灵活性。随着TE继续扩展我们在FPC连接器市场上的业务规模
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 扩展高性能模拟移动音频器件组合,推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器,包括16dB或19dB增益 FAN3850A和具有温度补偿功能的15dB增益FAN3850T。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高性能 6GHz 整数 N 频率合成器 LTC6945,该器件具卓越的 -226dBc/Hz 归一化闭环带内相位噪声、出色的 -274dBc/Hz 归一化带内 1/f 噪声、-157dBc/Hz 的宽带相位噪声层和同类最佳的 -102dBc 杂散输出。在典型的 900MHz 应用中,这样的性能特性可在 1kHz 偏移时实现 -100dBc/Hz 的闭环相位噪声。
>>详情全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布推出用于多标准DTV解调、基于CEVA-XC DSP内核的新型软件产品。CEVA已经与Idea!电子系统合作开发了一种基于多标准参考架构的完整的ISDB-T解决方案,包括ISDB-T软件库功能、ISDB-T PHY软件IP,一个通用前端引擎和FEC加速器。CEVA和Idea! 将在2012年1月10至13日在拉斯维加斯举办的CES 2012展会上演示这款解决方案,以实时解调ISDB-T信号。
>>详情全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)今日发布一款充电控制集成电路(IC)R2A20055NS,使用于便携式设备的单节锂离子电池实现了微型化和安全充电控制。
>>详情安捷伦科技公司(NYSE:A)和 Lime Microsystems 日前联合发布一套由测试设备、收发信机技术和控制软件构成的全新定制产品,用于测试和评估先进无线系统。评测平台包含全套测试设备和软件,可为当前的数字和软件无线电设计人员节省开发时间、缩短优化周期和加快新产品的上市速度。
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应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出新系列的100伏(V)沟槽型低正向压降肖特基整流器(LVFR),用于笔记本适配器或平板显示器的开关电源、反向电池保护电路及高频直流-直流(DC-DC)转换器等应用。
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TE Connectivity(简称TE)最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器,能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接,还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装,从而增强了设计的灵活性。该款连接器已被各大移动设备制造商所采用。
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