TI推出PowerLab 参考设计库，汇集了业界经过测试的、最广泛的电源管理参考设计。该 PowerLab 参考设计库内含300多款电源管理参考设计，满足各种应用及电源转换拓扑的需求，如照明、电信、计算以及消费类电子等的隔离及非隔离式设计方案。
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出40nm高清（HD）跨平台全球数字电视传送适配器（DTA）单芯片系统（SoC）产品系列。
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全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）在2011中国国际信息通信展览会上宣布，推出最新的高性能StrataXGS交换解决方案，该解决方案为满足新一代运营商以太网汇聚平台对带宽、可扩展性和效率的要求而进行了优化。
>>详情凌力尔特公司推出宽输入范围 DC/DC 控制器 LT3759，该器件面向升压型、SEPIC 和负输出电源应用，能产生正或负的稳定输出电压。LT3759 具有两个电压反馈误差放大器和基准电压。一组用于正输出电压，另一组则用于负输出电压，它们均利用单个反馈引脚进行调节，从而使 LT3759 成为一款适合多种电源设计的高通用型 DC/DC 控制器。
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日本东京，特瑞仕半导体(TOREX SEMICONDUCTOR LTD.)推出采用CMOS工艺、附带ON/OFF功能、用于GPS的小型放大器LNA(低噪声放大器)的3种产品。
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日前,本报记者获悉,三星电子近期加快了产品技术研发步伐,先是在行业首次研发出了30纳米级（1纳米为10亿分之一米）4Gb (gigabit)LPDDR3(Low Power Double Data Rate 3)移动DRAM技术,接着是开发出基于20纳米级（一纳米为10亿分之一米）64GbNAND Flash平台的64GB(gigabyte)高性能内存存储卡（eMMC:embedded Multi Media Card）,产品更新换代速度在行业中首屈一指, 这意味着三星电子在抢占移动终端市场方面将进一步有所突破。
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款适用于汽车的可在 +2.7 V 至 +36 V 电源下正常工作的36 V 单电源低噪声运算放大器。该 OPA171-Q1 能够在一个低成本、低功耗器件中实现高精度。除了行业标准封装外，该器件还采用 SOT-553 微型封装，符合汽车质量要求，不但尺寸比目前实力相当的同类器件小 50%，而且还可为包括 HEV/EV、电源模块跟踪放大器以及传感器放大器在内的汽车应用减少板级空间。
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STCPL－WB－00D3DCPL－WB－00D3天线功率控制器芯片
意法半导体推出两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线产品为目标应用，新产品的尺寸较比上一代产品缩减尺寸83%以上，改进的能效可为经常外出的消费者和业务人员最大限度延长电池的使用寿命。
>>详情2011年9月26日，Spansion宣布推出业界最快串行闪存产品——65nm Spansion FL-S NOR闪存系列。该系列产品拥有较同类竞争方案提升20%的更快速的双倍数据率（DDR）读取速度，以及三倍的编程速度。
>>详情采用Intel® Atom™ E620/ E620T 0.6GHz 处理器和Intel® Platform Controller Hub EG20T, NISE 90 无风扇工业计算机仅15W的低功耗和宽温和丰富的I/O可选满足工厂和工业自动控制的需求。
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来自瑞士的定位与无线芯片及模块供应商u-blox宣布推出UBX-G6010-ST-TM，这款基于GPS技术的精密计时单芯片提供极高的捕获灵敏度，专为大批量应用设计，这些应用通常需要精确度高至15纳秒的低成本精密授时，例如提供4G LTE（长期演进）、CDMA和WiMAX服务的家庭基站。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为减少由板弯曲开裂引发的失效，推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)，可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R电介质，每种器件都有很多外形尺寸、电压等级和容值可供选择。
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款在单一封装内集成 4 种类型 USB 2.0 芯片保护功能的器件。该 TPD4S014 支持静电放电 (ESD) 高级保护，尺寸仅为 2 毫米 x 2 毫米，是适用于所有 4 通道USB的业界最小型 USB 保护器件。在器件接点温度（junction temperature）超过 150 摄氏度时，开关会关闭电源轨，对过温情况提供保护。如果电源降至 2.8 V 以下或升至 6.15 V 以上时，TPD4S014 的负载开关将立即打开，防止出现欠压或过压问题，
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