ST单片整合EMI滤波静电放电ESD防护EMIF06－MSD03F3
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款单片整合EMI滤波与静电放电（ESD）防护两种功能的芯片，为配备SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡槽的手机、平板电脑和3G无线网卡带来独一无二的保护功能。
>>详情日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）开发出导通电阻值降低到Max0.5mΩ、同时使额定电流大幅提高的超低阻值跳线电阻器“PMR跳线系列”。本产品已经开始提供样品（样品价格：20日元/个），并于9月份起以月产1000万个的ｓ规模投入量产。生产基地位于罗姆菲律宾工厂。
>>详情概伦电子科技有限公司今日宣布推出其良率导向设计（DFY）平台的新产品NanoYieldTM，该产品以IBM授权的专利技术为基础，旨在通过高效的良率分析和设计优化，提升高端芯片设计的竞争力。
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IntersilAEC－Q100 Grade 2标准环境光传感器
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil 公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）推出业内首款可在 -40℃—105℃的温度范围内工作的，通过汽车电子AEC-Q100 Grade 2标准的高灵敏度环境光传感器（ALS）--- ISL76671。
>>详情横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及能效解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布最新的太阳能发电创新技术和未来的高能效住宅解决方案。
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LinearLTC2158－14LTC2153－14IF模数转换器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 (LTC2158-14) 和单通道 (LTC2153-14) 高 IF 采样 14 位、310Msps 模数转换器 (ADC)，这两款器件专为多种带宽数字预失真 (DPD) 线性化应用而设计。数字预失真是一种闭环反馈系统，在基站发送器输出端对失真带宽采样，并调节输入信号，以消除功率放大器的互调失真分量。这使发送器能以 1dB 压缩点的最高频率工作，在这种情况下，功率放大器 (PA) 的响应是非线性的。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及数据安全技术供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款数据加密芯片，新产品将会大幅降低个人电脑和笔记本电脑保存机密信息的成本以及笔记本电脑中保存的敏感信息丢失或被盗时工商企业或政府机构所付出的代价。这款名为HardCache-SL3/PC的芯片是业界首款整合FIPS 140-2 第三级安全标准加密模块的单片数据加密引擎。
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全球电子纸领导供货商E Ink元太科技，于10月26日至28日参加2011日本横滨举办的平板显示器展 (FPD International 2011 in Yokohama，摊位编号:6506)，展示电子纸技术在教育市场与生活层面的创新应用。
>>详情安捷伦科技有限公司日前宣布推出以太网 64b/66b 协议解码与触发应用软件，进一步扩展了其 Infiniium 示波器应用软件系列。Agilent Infiniium 系列是业界首款也是唯一一款支持 64b/66b 触发与协议解码的示波器产品。
>>详情英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日推出其32位微控制器（MCU）多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用负荷，并引入锁步核和包含增强型硬件安全机制。目前，首个多核架构应用已提供给特定客户，以进行架构研究和早期原型设计。
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全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出全新低引脚数的32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5 mm × 5 mm的封装为空间受限和成本敏感的设计提供了61 DMIPS的性能。PIC32“MX1”和“MX2”MCU是体积最小、成本最低的PIC32单片机，也是第一款具有专用音频和电容式传感外设的PIC32单片机。这些新型MCU还包括众多其他有用功能，适合消费类、工业、医疗和
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及汽车芯片和节能技术开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出业界首款可支持先进网络技术的汽车IC，大幅改善汽车燃油效率和尾气二氧化碳排放量。
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布推出专门针对 TI 业界领先 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品系列的一系列功能强大的影像算法 — 免费易用型医疗影像软件工具套件 (STK)。升级后的工具套件对 TI 面向实时医疗影像的全系列模拟及嵌入式处理解决方案形成了有力补充，可为诊断超声波与光学相干断层扫描 (OCT) 等应用提供影像处理内核，充分满足其对低功耗、高计算性能以及高清晰影像质量的重要需求。
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VishayCNY64STCNY65STCAT IV高压隔离光
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST，扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系列产品通过了国际安全监管机构VDE的认证，具有长爬电距离和高隔离测试电压，可保护在类似太阳能发电和风电机组的电网连接等高压环境中的工人和设备。
>>详情富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。
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