全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)日前宣布与中兴通讯有限公司合作推出四款TD-SCDMA智能终端，包括两款智能手机，一款平板电脑和一款无线路由器。这些全新的智能终端均为中国移动深度定制，采用了Marvell业界首款TD单芯片解决方案，其中智能手机和无线路由器还采用了Marvell具有波束成形功能的最新的802.11n Wi-Fi技术。
>>详情飞思卡尔半导体今天揭开了2011美洲飞思卡尔技术论坛的序幕，其间演示了业界性能最高的四核应用处理器。本次论坛的开幕主题演讲现场演示了飞思卡尔i.MX 6四核应用处理器的多媒体功能。
>>详情飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL]推出用于测量海拔的高精度压力传感器，旨在帮助用户进一步利用高级导航功能和新的基于位置的服务，如GPS辅助和e911。飞思卡尔Xtrinsic MPL3115A2压力传感器基于微机电系统（MEMS）技术，补充了Xtrinsic产品组合中的加速计和磁力计，可以满足智能移动设备中对这类组件的日益增长的需求。
>>详情随着消费者对电子设备需求的日益增长，对这些设备内部连接的需求也随之增长。为应对这一增长趋势， TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，研发了高度可攀升的弹片及一个完整系列的弹片来满足各行业对此类产品急速增长的需求。
>>详情CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前宣布，其车用级定位与连接硬件和软件被瑞萨电子用于它的汽车信息娱乐参考平台。瑞萨电子将借助CSR解决方案，使其参考平台能够提供同类最佳的定位与连接功能，且有助于一级车载供应商、OEM厂商和第三方软件方案提供商简化他们的开发工作并加快上市速度。
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为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。新推出的这些16位器件，能够以8位器件的成本，实现相当于32位器件的性能，可满足低端和超低成本汽车应用的需求，帮助客户降低现有车身设计（采用XC2200系列）、安全设计（采用XC2300系列）和动力总成设计（采用XC27
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株式会社村田制作所实现了应用于汽车电子领域的DE6系列KJ型安规*1陶瓷电容器的商品化。 新开发的DE6系列KJ型安规陶瓷电容器不仅通过了世界各国的安规认证，而且能够满足对汽车电子元件的严格要求。同时，该电容器还符合世界各国（地区）的电源电压和频率标准（电源电压100～240V、电源频率50/60Hz），适合全球各地用户的使用，因此最适合被安装在PHEV和EV*2的充电器中，可起到抑制交流线路噪声的作用。
>>详情TE Connectivity 的大电流继电器HCR200（HCR200）专为节省燃料的汽车启动/停止应用而设计。在重新起动阶段，继电器会从汽车的主电源系统上断开启动系统，该系统暂时用第二块电池支持。
>>详情科锐公司（纳斯达克：CREE）日前在巴尔的摩举行的 2011 年 IEEE 国际微波研讨会上展出其 2.7~3.5 GHz（S 波段）最新封装 GaN HEMT 功率晶体管与高功率放大器 (HPA) 单片式微波集成电路（MMIC）。这些产品提供业界最佳的功率与效率组合，可实现 60% 的典型功率附加效率 (PAE)。与现有解决方案相比，可降低20%的能耗。
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低于40W消费电子产品(如膝上型电脑、机顶盒、上网本和数码相框)的设计人员，都面对着共同的挑战，就是提供待机功耗小于100mW的高能效解决方案，以满足世界各地的节能法规要求。
>>详情全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司（纳斯达克：TQNT）今天宣布，推出全新的集成式射频产品系列的首批成员产品--- TQP7M9101和TQP7M9102。该系列作为TriQuint新基站器件系列，功耗极低，且可保护移动网络免受系统断电和服务故障的影响。除这些最新的基站收发器网络器件之外，TriQuint今年上半年还推出了另外12款新的电源及滤波器基础架构解决方案。
>>详情杭州士兰微电子公司近日推出了适用于车载电子系统的限流值可调、高效降压型SD4521X系列DC-DC转换器，包括SD45215 / 16 / 17。该系列芯片采用恒压/恒流控制模式，具有抖频功能，系统效率高达90%以上。SD45215 / 16 / 17分别拥有1.5A / 2.1A / 2.1A的输出电流能力，可广泛应用于车载充电器领域。
>>详情圣安东尼奥（飞思卡尔技术论坛）讯－飞思卡尔半导体[NYSE: FSL]日前在其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。 该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，在业界率先推出1GHz全频段捕获数字调谐技术，Broadcom新的40nm混合型IP有线电视机顶盒（STB）以及DOCSIS 3.0网关SoC等3款解决方案集成了该技术。运营商将现有有线电视系统转换到IP视频平台需要密度和性能更高的有线电视高频头，这些Broadcom解决方案满足了这一需求。
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