瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)于2011年5月31日宣布推出新的集成型开发环境CubeSuite+，它为公司采用8位到32位架构的微控制器提供了统一的支持。
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MathWorks 日前宣布适用于 Xilinx FPGA 开发板且新添了 FPGA 在环 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程师们能够在使用 Simulink 作为系统级测试台架的同时，以硬件速度验证其设计。
>>详情ADI最近推出四款高速数据转换器产品，其信号采样速率满足当今3G 和4G 蜂窝基础设施通信标准，包括 CDMA2000、UMTS/LTE、TD-SCDMA 和 TD-LTE 的 多载波无线电平台要求。
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圣何塞，加利福利亚——2011年6月6日——作为全球领先的SoC/ASIC原型解决方案供应商，S2C日前宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAI Verification Module（专利申请中）。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑，使得用户能够使用大量数据和测试向量对FPGA原型中的用户设计进行快速验证。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module将Altera 的SignalTap Logic Analyzer集
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Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑（PC）、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi-Fi Direct互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台，包括下一代Windows®和Android系统。
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三星电子于24日宣布，将从本月开始在全球率先量产30纳米级4Gb(bit) DDR3(Double Data Rate 3) DRAM基板的32GB(byte)内存模块。据悉，30纳米级32GB DDR3内存模组具有高性能、低功耗、大容量等特点，能够在1.35伏的电压下达到1.866Mbps传输速度，最适合应用于最新高性能的服务器，和现有的40纳米级32GB DDR3模组（1.5伏/1.333 Mbps ）相比，不仅可以节省18%的能耗，而且将数据传输速度提高了40%。
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为满足新一代WiMAX和长期演进（LTE）光纤到天线（FTTA）技术的户外连接设计要求，TE Connectivity (TE) 推出了FullAXS连接器系统，该系统能在远程无线电和电信应用基站间提供SFP链接。该产品可兼容市场上各种SFP收发器，允许终端用户选择符合其特定系统要求的收发器。
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Molex公司 推出一款面向2.4 GHz 工业、科学和医疗(ISM)频带与Wi-Fi无线通信应用的全新标准天线，这款2.4 GHz频带天线是Molex 工业、消费性、医疗和汽车市场标准天线系列的首款产品，Molex标准天线产品使用多种生产和RF技术，为严苛的无线市场提供高性能和易于集成的解决方案。
>>详情为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）推出全球第一块超宽带（SWB）语音输入处理器系统级芯片（SoC）CX20708。这种全新的单芯片针对家庭网真系统和语音识别而设计，是理想的适用于下一代智能电视和视频游戏控制台的解决方案。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布，其采用LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将有15款新产品开始供货。
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全球领先的移动数字电视芯片制造商思亚诺公司 (www.siano-ms.com) 今日宣布，该公司已完成新一轮高达2000万美金的融资。此次融资是由以色列知名风险投资基金耶路撒冷创业合作公司(JVP)主导完成。据悉，此次融资到的款项将用于进一步拓展思亚诺公司的创新技术产品平台。 日前，思亚诺不断深耕中国市场，并进军北美ATSC (Advanced Television Systems Committee) 移动市场，此次获得巨额风投，预示着该公司在这两个市场将再次加大投入
>>详情通过无线家庭数字接口(WHDI)，移动设备的高清(HD)体验正在转向电视机的大屏幕。作为无线高清和通用移动连接的市场领导者，AMIMON将于5月31日到6月4日参加2011年台北Computex展会，并展示WHDI技术怎样从任意设备将互动高清视频传送到任意电视机上。
>>详情有源负载操作：注意：当2651A配合另一台系统源表仪器或其他任何有源负载工作时，需要将2651A的输出关闭模式设置为“OUTPUT_ACTIVE_LOAD”。更多详细信息请参考2651A的参考手册。
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