半导体制造商罗姆株式会社,最近开发出了高速驱动的电机驱动IC“BD65491FV”（1ch）、“BD65492MUV”（2ch），可以广泛用于数码相机的镜头驱动和各种家电产品的电机驱动。
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继去年12月份全球率先研发出30纳米级4Gb低功耗Mobile DRAM后，三星电子于3月24日宣布将于本月正式量产该产品，以扩大其在手机存储市场的份额。
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全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出一款具有无可比拟的无杂散动态范围（SFDR）和信噪比（SNR）性能的超低失真、低功耗差分I/O 放大器---ISL55210。这一空前的高性能和低功耗组合使客户能够实现非常高效的高速数据采集系统和高带宽通信设备。
>>详情芯海科技，中国领先的高性能模拟、模数混合集成电路设计解决方案供应商，最新推出了一款可广泛用于电子衡器、仪表、数字传感器等小信号测量领域的高精度模数转换器(ADC)芯片——CS1232。该芯片是芯海科技自主设计的一款24位高精度ADC,采用了先进的3阶Σ-Δ转换技术，有效精度高达23.5位，并具有功耗低、噪声小、温漂系数小等特点。
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拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出具有高 SNR 的数字控制中频可变增益放大器，以改善蜂窝基站和其他无线基础设施设备接收系统的服务质量。新器件扩展了IDT 在不断增长的 4G 无线基础设施市场针对基站设备的产品组合，其中包括来自 IDT 的高性能计时、RapidIO® 解决方案和其他器件的丰富通信产品组合。
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为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，将推出业界首款 64 位处理器架构和多核、多线程（simultaneous multi-threading，SMT）技术相结合的 IP 内核。第一款代号为“Prodigy” 的内核预计于今年下半年正式上市。
>>详情展望未来发展，带宽容量能够逐步满足应用和内容开发者的需求，Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天发布其光纤互连可编程器件规划。收发器是业界发展的关键，因此，Altera发挥在这一领域的技术领先优势，将这一远景展望变为现实。这些直接光纤接口支持多种应用，大幅度提高了带宽容量，同时降低了系统复杂度、成本和功耗。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超低功率 14 位和 12 位、25Msps 至 125Msps 模数转换器 (ADC) 系列 LTC2145，该系列的器件在采用单 1.8V 电源时每 Msps 的功率消耗低于 1mW，从而使其成为市场上功耗最低的高速 ADC。
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MicrochipPIC16LF1902PIC16LF190X单片机
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出五款全新器件——PIC16LF1902/3/4/6/7（PIC16LF190X）单片机，扩展其8位分段式LCD MCU系列。PIC16LF190X系列支持多种通用应用，有助于在低功耗和成本敏感设计中LCD的实现，这些应用包括安全令牌、智能卡、医疗设备、家用电器、密钥卡或任何涉及分段式LCD的应用。
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美国加州SANTA CLARA 2011年3月28日讯 –Tensilica今天骄傲地宣布以其面向密集计算数据平面和DSP（数据信号处理器）如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域的领导者地位，任何需要庞大数据处理的应用都将极大都受益于这些突破性功能――通过内建Tensilica面向SOC的Xtensa® LX4数据平面处理器（DPU）可以将这些应用数据带宽提高4倍！
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赛普拉斯半导体公司日前宣布推出新的串行非易失性静态随机存取存储器（nvSRAM），该存储器具有I2C和SPI接口，可用于仪表、工业和汽车应用。新的器件最高工作频率可分别达到104MHz（SPI器件）和3.4MHz（I2C器件）。同时，用户还可以选择集成实时时钟（RTC），用于给重要的数据打上时间标记，以便备份。
>>详情士兰微电子近期推出了新一代高压MOSFET产品——F-CellTM系列高压MOSFET。这是士兰微电子自主研发所推出的第四代平面结构高压MOSFET产品，工作电压可以覆盖400V—900V区间，工作电流在1A—18A之间，可以兼容多晶稳压管结构以提高ESD特性；具有高可靠性，高效率，高EAS能力，导通电阻低，动态参数优等特点，已被广泛应用于LED 照明，AC-DC功率电源，DC-DC转换器以及PWM马达驱动等领域。
>>详情恩智浦半导体近日在2011年中国国际广播电视信息网络展览会 (CCBN 2011) 上宣布推出超高频 (UHF) 和FM广播产品组合的最新成员，包括BLF888B晶体管。BLF888B为Doherty功率放大器，实现了突破性的50%的地面数字视频广播 (DVB-T) 效率，可显著降低UHF广播系统功耗。
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