泰科电子（TE）推出全新高度紧凑的40-Gbps QSFP+光收发器——带有四个独立光发射和接收通道的并行光纤模块提升了电路板密度。这款产品是泰科电子QSFP产品组合面向广大以太网和InfiniBand标准市场的扩展。它不仅结合了并行模块的高密度和低功耗特点，而且还具备基于SFP+的模块通常所具有的一些关键优势，比如可改进系统管理的数字诊断监测功能。
>>详情在2011年3月15-17日于上海举办的慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 上，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司将在E1展馆1522展台展出SolarSpec™解决方案，SolarSpec™产品的设计支持光伏电池板、太阳能跟踪装置和聚光器以及太阳能逆变器高效、可靠和灵活的互连。
>>详情业界领先的网络架构半导体解决方案提供商 PMC-Sierra 公司（纳斯达克代码：PMCS）日前宣布推出业界最先进的EPON ONU器件，该器件采用集成式光学模拟前端 (OAFE) 技术，专为快速发展的光纤到户 (FTTH) 市场而优化
>>详情赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一款新型时钟缓冲器系列产品，该系列具有业界最低的额外RMS相位抖动。CY2Dx15xx系列的额外RMS相位抖动可低至60fs，同时还能实现低至480ps的传播延迟。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款具有两个独立控制内部参考的双通道同步采样逐次逼近 (SAR) 模数转换器 (ADC)，其可简化系统级设计工作。该 16 位 ADS8363、14 位 ADS7263 与 12 位 ADS7223 引脚对引脚兼容，可提供比类似 ADC 高 1 倍的单位通道吞吐量，从而支持高达 1 MSPS 的速度，可充分满足电机控制、电源质量测量、保护继电器、电源自动化、太阳能逆变器以及风力发电机等工业与能源应用的需求。
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随着全球家用和商用智能电表装机数量激增，作为全球领先的服务于各种电子应用领域的半导体制造商和世界一流的能源管理芯片供应商，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）推出新款电能表芯片组，为电能表行业研制下一代智能电表提供最精确、最具成本效益的解决方案。
>>详情中国香港, 2011年 3月 7日， 精工电子有限公司（Seiko Instruments Inc., SII）即将在3月15到17日于慕尼黑上海电子展及国际电力电子创新论坛, 展出及演示应用于电动工具上之4节 / 5节锂电池串联用电池保护IC。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出增强型PLT系列精密低TCR薄膜电阻，将容差降至±0.01%。在-55℃～+125℃的温度范围内，这些器件具有低至±5ppm/℃的标准TCR。
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2011 年 3 月 2 日，中国深圳—全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq™ 系列，旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。这四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生态系统的支持，将完整的 ARM® Cortex™-A9 MPCore 处理器片上系统 (SoC) 与 28nm 低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，可以帮助系统架
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列螺旋式接线柱功率铝电容器---104 PHL-ST。该款电容器在+105℃下的使用寿命长达5000小时，在+105℃下的额定纹波电流高达34.8A，提供从35mm x 60mm至90mm x 220mm的11种外形尺寸。
>>详情2011年3月3日，德国纽必堡和纽伦堡讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日在2011年世界嵌入式大会上宣布推出一个完整的设计套件，可使基于其领先的32位TriCore微控制器的嵌入式设计符合IEC 61508的功能性安全要求。
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TITMS320DM8168达芬奇／TMS320DM8148达芬奇
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出高性能 TMS320DM8168 达芬奇 (DaVinci) 数字媒体处理器与软件兼容型低功耗 TMS320DM8148 达芬奇数字媒体处理器，进一步壮大了其达芬奇数字媒体处理器平台产品阵营。
>>详情CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前宣布， 其针对Android平台打造的嵌入式连接软件CSR Synergy现已升级，全面支持蓝牙低功耗(v4.0)版本
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2011年2月28日，新泽西州沃伦消息——全球领先的射频（RF）和混合信号半导体解决方案提供商ANADIGICS公司（纳斯达克交易代码：ANAD）今天宣布，公司将向Sierra Wireless交付量产的第三代低功耗高效率（HELP3E™）双频功率放大器（Pas）。
>>详情最近发布的Android 2.3.3版本将集成恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）近距离无线通讯（NFC）扩展功能。
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