OmniVisionOVM9284 CameraCubeChip模块
OmniVision 日前发布了OVM9284 CameraCubeChip模块,据公司介绍,这是业界首款汽车级晶圆级摄像模块。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容,并将于本月开始出货。
>>详情日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出温度系数(TCR)低至2 ppm/K,0603、0805和1206外形尺寸新型器件,扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
>>详情Diodes 公司今日宣布推出业界首创车用 10Gbps USB-C® DisplayPort™ 替代 (DP-Alt) 模式线性ReDriver™ IC,符合 AEC-Q100 Grade 3 等级。DP-Alt 模式允许 DisplayPort 讯号透过 USB Type-C®接头传输。
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TDK 共模扼流线圈ACT1210G-800-2P 汽车以太网
TDK公司推出了一款新型共模扼流线圈ACT1210G-800-2P,其符合OPEN(单对以太网)联盟的1000BASE-T1标准。由于S参数的高值,在差分和共模电平之间产生了高振幅比,这是汽车以太网中信号完整性的一个决定性因素。在100 kHz下的共模电感是80 µH,最大允许电流是70 mA。该产品将于2020年5月开始量产。
>>详情高可靠性机电开关的领先制造商 C&K 推出了一款超低操作音、超长行程和柔反馈轻触开关系列, 大大丰富了其轻触开关产品阵容。通过超柔反馈, 轻触超低操作音 (TLS) 系列开关可给您带来先进触觉通信体验, 满足您对汽车内饰的定制需求。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出栅驱动器开关IPD[1]“TPD7107F”。该产品可用于控制接线盒和车身控制模块等车载控制单元(ECU)的供电电流的通断,并计划于今日开始出货。
>>详情日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,强化其1206外形尺寸的MC AT精密系列汽车级薄膜片式电阻,阻值由47 W到10 MW。MCA 1206 AT是业界唯一阻值高于5 MW,温度系数(TCR)低至± 25 ppm/K,公差仅为± 0.1 %,并具有薄膜稳定性的器件。
>>详情意法半导体L99UDL01通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器,以及电路保护和诊断功能,可提升方案安全性,简化设计,节省空间。
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Vishay 高压汽车级铝电容 152 CME和192 CTX
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出两款全新汽车级表面贴装铝电解电容系列产品---152 CME和192 CTX,电压高达450 V,工作温度+125℃ ,使用寿命长达6,000小时,适用于汽车和工业应用。
>>详情Diodes 公司今日宣布推出符合汽车规格的时钟缓冲器全新系列产品,是专为低功率作业所设计,适用环境温度高达 105℃,可供先进驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐系统应用、车用网关使用。
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贸泽NXP i.MX 8QuadMax8QuadPlus处理器汽车信息娱乐
贸泽电子即日起供应 NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus应用处理器。这两款多核应用处理器适用于汽车信息娱乐、高级工业人机界面 (HMI) 和控制、平视显示器、机器视觉以及跟踪装置等应用。
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Melexis 霍尔效应传感器 IC MLX91377 汽车系统
Melexis 宣布推出符合 ASIL 标准的霍尔效应传感器 IC MLX91377,该产品适用于安全苛求的汽车系统,如电动助力转向系统 (EPAS)。
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贸泽电子Analog DevicesAD242x汽车音频总线收发器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 和Analog Devices携手将AD242x汽车音频总线® (A²B®) 系列中的新款收发器引入分销渠道。A²B收发器经历三代产品研发,可将高保真数字音频传输至先进的多功能汽车信息娱乐系统,减少多达75%的电缆线束重量。
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Vishay IHLE-5050FH-51和IHLE-5050FH-5A电感器
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新型工业级和汽车级5050外形尺寸器件---IHLE-5050FH-51和IHLE-5050FH-5A,扩充IHLEâ系列超薄、大电流电感器,其集成式电场屏蔽可减小EMI。Vishay Dale IHLE-5050FH-51和IHLE-5050FH-5A不需要添加额外的电场屏蔽措施,从而降低成本,节省电路板空间。
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