显示了 IRS 电动机模拟器针对作为被测设备 (DUT) 的三相逆变器的基本设置：该概念基于直接让两个逆变器相互运行的想法 - 三相和 DC-Link 都直接耦合。
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本系列文章详细介绍了半导体后端工艺，涵盖了从不同类型的半导体封装、封装工艺及材料等各个方面。作为本系列的收篇之作，本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性，及机械可靠性等评估方法。
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可以通过将空气介质传输线贴在非金属水箱外壁来检测RF阻抗，以准确测量其液位。本文提供一个经验设计示例，显示反 射计器件（例如ADI公司的ADL5920）如何帮助简化设计。
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电化学产品日趋微型化。仪器仪表从机架安装式或台式机缩小为手持式设备，以进行目标点或环境分析。下一代仪器仪表开始将恒电势器集成到更小的设备（例如可穿戴设备、医疗设备或气体监测仪）中。ADI公司与PalmSens BV合作研发的EmStat Pico就是一款微型(30.5 mm × 18 mm × 2.6 mm)恒电势器系统化模块(SOM)，它延续了这一尺寸缩小的趋势。该器件采用ADI技术构建，包括ADuCM355、ADP166、ADT7420和AD8606。
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本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。
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在电子测试测量领域，半导体自动化测试系统能够对芯片进行大规模、高精度的测试，涵盖从晶圆到最终封装的各个环节，是确保电子器件能够满足严格规范的关键工具。随着AI、5G通信、物联网、汽车电子等市场的蓬勃发展，对半导体器件的需求量大幅增加，也进一步推高了对高效、精确的自动化测试解决方案的需求。
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