2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
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乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 (LE) 技术。
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内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. 宣布，公司已开始批量出货全球首款基于 176 层 NAND 技术的通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开始分销Laird Connectivity的OC69421全向天线。
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KINEXON 以与 RFID 和 BLE 解决方案相当的价格，为大众市场提供基于UWB技术工业连接和超精确室内定位系统。凭借 X-Tag，该公司现在为工业互联网提供世界上最具成本效益的 UWB 。
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物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies和领先的物联网解决方案供应商 Globalscale Technologies今天宣布推出业界最低功耗的蓝牙低功耗模块RistrettoBin。
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恩智浦推出一系列面向5G大规模MIMO无线电的紧凑型射频前端参考板，可大幅缩短开发周期，减少产品上市时间。
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世界移动通信大会于2021年6月28日至7月1日在巴塞罗那盛大召开，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S公司”）现场演示使用全新R&S CMP180 无线通信综测仪进行Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7 测试。
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埃赋隆半导体（Ampleon）基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成，针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。
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CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商，宣布推出一款极端节能的UWB交钥匙MAC 和 PHY 平台IP产品RivieraWaves™ UWB，这款IP符合IEEE 802.15.4z 标准和 FiRa 联盟规范。RivieraWaves UWB 平台 IP 通过飞行时间(ToF)测距和到达角 (AoA)处理来提供安全的厘米级位置精度和可靠的位置信息。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO），今日推出专为 5G 小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起备货Qorvo®的QPQ1298体声波 (BAW) 滤波器。
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