Diodes Incorporated，PCI Express ，PI7C9X3G816GP
2021-10-27 11:05:18Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器PI7C9X3G816GP，采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作业方式。设计这款切换器的目的在于满足追求先进效能的需求，尤为适用于网络和电信基础设施、安全系统、故障转移系统、人工智能和深度学习、NAS、HBA 卡和数据中心产品应用项目。
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MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime公司（NASDAQ：SITM）今天宣布推出 SiT3901 µPower 数字控制 MEMS 振荡器 (DCXO)，该振荡器专门针对空间受限的功耗敏感型移动应用和物联网应用。
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意法半导体提高了新一代 ST25DV-I2C动态NFC-tag IC的I2C 接口性能，让主机系统更快速、更轻松地读写标签芯片上的EEPROM存储器。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙®5.3规范。
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全球电子行业领导者和连接领域创新者Molex莫仕推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25连接器系列，以满足5G mmWave应用对于高达25 GHz的更高频率的信号完整性的严格要求。
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意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。
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服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；) 发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件，为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。
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R＆S， CMX500，Bluetest RTS ，测试系统，5G
2021-09-18 09:48:31Bluetest 混响测试系统 (RTS) 的用户如今可以畅享罗德与施瓦茨的 R&S CMX500 5G NR 无线综测仪在 5G FR1 MIMO 空口 (OTA) 测量方面带来的优势。
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Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。
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电感器采用19 mm x 19 mm x 7 mm 封装，性能优于6767器件，成本低于8787电感器
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通过转换到112G PAM4接口速率，META-DX2L使路由器、交换机和线卡的带宽翻倍
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村田，加速度传感器，Bluetooth Low Energy，UWB通信模块
2021-08-30 16:15:54株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已开发了配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type 2AB”（以下简称“本产品”）。本产品中配备了Qorvo,inc.（以下简称“Qorvo公司”）的UWB IC和Nordic Semiconductor（以下简称“Nordic公司”）的Bluetooth Low Energy SoC(2)。预定于2021年12月以后开始量产。
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