全球电子行业领导者和连接领域创新者Molex莫仕推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25连接器系列，以满足5G mmWave应用对于高达25 GHz的更高频率的信号完整性的严格要求。
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意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。
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服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；) 发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件，为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。
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R＆S， CMX500，Bluetest RTS ，测试系统，5G
2021-09-18 09:48:31Bluetest 混响测试系统 (RTS) 的用户如今可以畅享罗德与施瓦茨的 R&S CMX500 5G NR 无线综测仪在 5G FR1 MIMO 空口 (OTA) 测量方面带来的优势。
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Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。
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电感器采用19 mm x 19 mm x 7 mm 封装，性能优于6767器件，成本低于8787电感器
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通过转换到112G PAM4接口速率，META-DX2L使路由器、交换机和线卡的带宽翻倍
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村田，加速度传感器，Bluetooth Low Energy，UWB通信模块
2021-08-30 16:15:54株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已开发了配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type 2AB”（以下简称“本产品”）。本产品中配备了Qorvo,inc.（以下简称“Qorvo公司”）的UWB IC和Nordic Semiconductor（以下简称“Nordic公司”）的Bluetooth Low Energy SoC(2)。预定于2021年12月以后开始量产。
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开始备货Qorvo®QPD0011高电子迁移率晶体管(HEMT)。
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Renesas ElectronicsRX23W模块。
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随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。
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