专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开始备货Qorvo®QPD0011高电子迁移率晶体管(HEMT)。
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Renesas ElectronicsRX23W模块。
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随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。
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2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
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乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 (LE) 技术。
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内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. 宣布，公司已开始批量出货全球首款基于 176 层 NAND 技术的通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开始分销Laird Connectivity的OC69421全向天线。
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KINEXON 以与 RFID 和 BLE 解决方案相当的价格，为大众市场提供基于UWB技术工业连接和超精确室内定位系统。凭借 X-Tag，该公司现在为工业互联网提供世界上最具成本效益的 UWB 。
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物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies和领先的物联网解决方案供应商 Globalscale Technologies今天宣布推出业界最低功耗的蓝牙低功耗模块RistrettoBin。
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恩智浦推出一系列面向5G大规模MIMO无线电的紧凑型射频前端参考板，可大幅缩短开发周期，减少产品上市时间。
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世界移动通信大会于2021年6月28日至7月1日在巴塞罗那盛大召开，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S公司”）现场演示使用全新R&S CMP180 无线通信综测仪进行Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7 测试。
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