作为全球领先的数据存储解决方案提供商，西部数据公司（NASDAQ: WDC）在2024全球闪存峰会（FMS 2024，展位号607）上带来了一系列开创性的存储解决方案与技术演示，显著提升了存储的性能、容量和能效标准，以应对变革性人工智能数据周期（AI Data Cycle）的复杂工作负载。
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英特尔作为2024年巴黎奥运会和残奥会官方全球人工智能平台合作伙伴，为了改变这一现状，携手众多伙伴共同推出了一款基于AI平台技术的体育人才识别应用程序。
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“AI 一天，人间一年”，一句市场流行语完美阐释了如今AI大模型的高速发展和广泛应用。以人们日常使用的智能手机为例，众多知名厂商在AI浪潮席卷之下，紧跟AI前沿趋势，纷纷推出搭载端侧大模型或采用“端云协同”部署方案的AI手机，促使手机的智慧化、智能化达到全新高度，根据市场调研机构 IDC预测，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机总出货量的15%[1]，体现了AI手机在电子消费市场的广阔前景。
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全球工业物联网厂商研华科技（TWSE：2395）今（31）日举行法人说明会，由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪三位共治总经理亲自主持。受到地缘政治、高通货膨胀等风险影响，终端用户需求仍偏保守，研华2024上半年合并营收同比有所下降。
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随着人工智能不断塑造工作和视觉传播的未来，此次收购将加速Canva在持续研发方面的投资，同时将Leonardo的尖端基础模型带给Canva的全球社区。从为营销和广告活动创建资产，到可视化令人惊叹的室内设计概念、完善模型和制作动态视频，Leonardo的技术在过去18个月中已被用于制作超过10亿张图片。
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近日，由全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）主办的TE AI Cup第五届全球竞赛圆满收官。来自华南农业大学的Cabled Backplane团队和美国佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）的Invictus Gaming团队获得冠军。这是中国高校团队连续第二年问鼎TE AI Cup竞赛冠军。
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为全球领先技术品牌提供超复杂定制芯片的领先供应商 Sondrel（AIM：SND）对其 SFA 100 进行了优化，使其成为电池供电、边缘人工智能应用的理想选择。SFA 100 是公司 "架构未来"（Architecting the Future）芯片设计平台的五大架构平台之一，该平台提供了一个现成的设计基线，公司利用该基线为每位客户构建定制解决方案，比每次从零开始要快得多。
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近日，IBM（纽约证券交易所：IBM）发布了2024年《数据泄露成本报告》（Cost of a Data Breach Report）。报告显示，全球数据泄露事件的平均成本在今年达到488万美元，而随着其破坏性越来越大，组织对网络安全团队的要求也进一步提高。与上一年相比，数据泄露带来的成本增加了10%，是自2020年来增幅最大的一年；70%的受访企业表示，数据泄露造成了重大或非常重大的损失。
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TDK株式会社（TSE：6762）宣布成立全新法人实体TDK SensEI，以满足不断增长的边缘人工智能和传感器融合市场的需求。公司名称“SensEI”源于“sensor edge intelligence（传感器边缘智能）”。随着进一步向机器和生产健康领域的扩展，该公司将主攻工业 4.0 解决方案。TDK SensEI 是一家全球性组织，总部设在新加坡，在TDK的大量注资下，将加快推进面向可持续发展未来的转型升级。
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近年来，人工智能已成为一种全球现象，这主要得益于其在强化企业运营、促进明智决策、加速创新，以及提升员工和客户体验方面的能力。 然而，并非每个企业都能从中获益。 调查发现，采用人工智能的最大障碍是担心人工智能带来的安全和合规风险（74%），缺乏适当的培训或人才来管理人工智能工具（38%），以及人工智能工具过于昂贵（26%）。
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英伟达（Nvidia）近日宣布对其软件产品进行一系列重要更新，旨在让更多类型的企业能够更轻松地采用和部署生成式人工智能。在丹佛举行的Siggraph大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋展示了公司的最新成果，并强调了这些新产品和服务将如何推动人工智能在经济中的普及。
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“现在有一个热议的新词——新质生产力，它不仅非常契合英特尔，与各位的技术、创新、突破业务模式实践也紧密相关。”会议上，英特尔市场营销集团副总裁兼中国区总经理王稚聪表示，深层次人工智能这两年在中国是热议话题，从去年到今年，英特尔也和国内领先的大模型厂商展开了非常深入的合作，在AIPC领域进行大量合作与推广。
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