9月24日，英特尔专题论坛“赋能通智算原力 塑造数字芯未来”在2025年中国国际信息通信展上成功举办。会上，英特尔不仅围绕网络边缘产品进行深入解析，也邀请生态伙伴针对无线网络、媒体应用等实践方案展开精彩分享。
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2025年9月25日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界 Networking for AI”生态沙龙活动于24日在上海浦东成功举办。
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9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。在高通公司成立40周年、高通植根中国发展30年之际，一年一度的引领行业发展的科技盛会——骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步举行。
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9月24日，2025云栖大会在杭州召开。阿里巴巴集团CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO吴泳铭在大会上宣布，阿里云重磅升级全栈AI体系，实现从AI大模型到AI基础设施的技术更新。面向新一轮智能革命，阿里云将全力打造成为全栈人工智能服务商。
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ABB机器人在第25届中国国际工业博览会（CIIF 2025）上展示了一系列面向未来的机器人技术最新成果，持续推进其自主多功能机器人（AVRTM）技术发展进程。
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亚马逊云科技、高通技术公司与索尼本田出行公司（Sony Honda Mobility，SHM）宣布在SHM电动汽车AFEELA的研发过程中取得了重要进展。AFEELA是一款融合AI自动驾驶功能与智能娱乐系统的下一代智能汽车。三家公司的协作正在加速SHM高级驾驶辅助系统（ADAS）的研发能力。借助亚马逊云科技的云基础设施与高通AI100加速器，索尼本田出行公司正在推动AFEELA从概念设计快速迈向面向消费者的量产车型，并预计于2026年正式发布。
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西门子昨日以"数实融合，新智增长"为主题亮相第25届中国国际工业博览会。作为工业AI应用领域的先行者与创新推动者，西门子依托久经验证的数实融合能力、深厚的行业积累和来自工业现场的高质量数据，积极推进AI技术与工业场景深度融合。
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随着人工智能技术的飞速发展，全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）举行“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。
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近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。
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华为全联接大会2025期间，在以"智联广域，数智未来"为主题的广域网圆桌会议上，华为面向全球发布全新升级的星河AI广域网解决方案。该方案通过构筑具备确定性体验的IP网络底座，助力客户加速网络价值变现与行业智能化转型。
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在华为全联接大会 2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，华为宣布 HarmonyOS 5 终端设备数量已突破 1700 万台，鸿蒙生态全速进击发展，AI 全场景体验全面升级，并正式启动“天工计划”，未来将投入 10 亿元人民币资金与资源，全面支持鸿蒙 AI 生态创新。
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9月5日，《河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案（2025—2027年）》印发，提出到2027年，规模以上工业企业智能应用场景覆盖范围实现从单点突破向综合集成跃升，人工智能产业规模突破1600亿元，建成全国重要的人工智能产业高地和创新应用示范区。
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