9月25日，2025雷军年度演讲在国家会议中心举办，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军做了主题为“改变”的第六次个人年度演讲，分享玄戒芯片及小米汽车背后的故事。
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“未来5到10年，具身机器人将逐步成为现实，真正推动产业变革。”在近期ADI举办的人形机器人媒体分享会上，ADI公司院士兼技术副总裁陈宝兴博士这一判断，为现场行业嘉宾与媒体勾勒出工业智能演进的关键路径。
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9月24日，英特尔专题论坛“赋能通智算原力 塑造数字芯未来”在2025年中国国际信息通信展上成功举办。会上，英特尔不仅围绕网络边缘产品进行深入解析，也邀请生态伙伴针对无线网络、媒体应用等实践方案展开精彩分享。
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2025年9月25日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界 Networking for AI”生态沙龙活动于24日在上海浦东成功举办。
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9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。在高通公司成立40周年、高通植根中国发展30年之际，一年一度的引领行业发展的科技盛会——骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步举行。
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9月24日，2025云栖大会在杭州召开。阿里巴巴集团CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO吴泳铭在大会上宣布，阿里云重磅升级全栈AI体系，实现从AI大模型到AI基础设施的技术更新。面向新一轮智能革命，阿里云将全力打造成为全栈人工智能服务商。
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ABB机器人在第25届中国国际工业博览会（CIIF 2025）上展示了一系列面向未来的机器人技术最新成果，持续推进其自主多功能机器人（AVRTM）技术发展进程。
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亚马逊云科技、高通技术公司与索尼本田出行公司（Sony Honda Mobility，SHM）宣布在SHM电动汽车AFEELA的研发过程中取得了重要进展。AFEELA是一款融合AI自动驾驶功能与智能娱乐系统的下一代智能汽车。三家公司的协作正在加速SHM高级驾驶辅助系统（ADAS）的研发能力。借助亚马逊云科技的云基础设施与高通AI100加速器，索尼本田出行公司正在推动AFEELA从概念设计快速迈向面向消费者的量产车型，并预计于2026年正式发布。
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西门子昨日以"数实融合，新智增长"为主题亮相第25届中国国际工业博览会。作为工业AI应用领域的先行者与创新推动者，西门子依托久经验证的数实融合能力、深厚的行业积累和来自工业现场的高质量数据，积极推进AI技术与工业场景深度融合。
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随着人工智能技术的飞速发展，全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）举行“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。
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近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。
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华为全联接大会2025期间，在以"智联广域，数智未来"为主题的广域网圆桌会议上，华为面向全球发布全新升级的星河AI广域网解决方案。该方案通过构筑具备确定性体验的IP网络底座，助力客户加速网络价值变现与行业智能化转型。
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