人工智能 (AI) 已经迅速从未来的概念蜕变为眼下的关键商业工具。然而，面对 AI 的无限可能，企业是否已经做好充分准备？为探索这一关键问题，Arm 调研并发布了《人工智能就绪指数报告》。
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台达的数据中心基础设施解决方案，能满足现代数据中心对可靠度、高效率和可扩充性的需求。例如适合在户外环境、保障关键任务运行的台达Xubus Edge方案，具备坚固耐用与高可用性等优势。对于高密度数据中心，台达提供模块化的 Modulon DPH 500Kva系列UPS解决方案，提供高功率密度电源模块，3U空间可达50kW。台达亦推出高效能服务器机架电源，可为"AI工厂"及NVIDIA加速运算基础设施提供高效和可靠的电源。
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全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通与实丰文化发展股份有限公司（以下简称"实丰文化"）完成战略合作签约，双方宣布正式成立"AI产品联合实验室"。实丰文化副总经理蔡佳霖、广和通CEO应凌鹏、广和通副总裁张涛、广和通战略市场部副总裁陈绮华、火山引擎RTC-AI硬件方向解决方案负责人易达、豆包大模型产品解决方案总监邢孝慈等嘉宾出席本次签约活动。
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Arm 近期荣登《Fast Company》2025 年度最具创新力公司榜单，并在人工智能 (AI) 类别中位列第七*。《Fast Company》自 2008 年发布“最具创新力公司”榜单以来，该榜单一直作为全球企业革新行业和塑造社会的基准，其依据创新性、影响力、时效性和相关性四大标准进行资格筛选。入选榜单的公司不仅代表其创新成果具备显著的商业与行业影响力，更被视为所在领域的引领者，推动世界的转型。
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产业的升级,离不开新质生产力赋能。伴随科技浪潮的澎湃发展和消费者需求的日益多元,3C数码行业进入到一个前所未有的黄金发展期。物联网的感知搭载、大数据的深度挖掘、人工智能的日益成熟,赋予了3C数码行业更多想象力,让科技真正点亮生活。随着技术应用成熟落地,不断拓宽着3C数码产品的边界,在智能化、多元化、创新融合上不断进阶发展,满足并引领着消费者诉求。
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从日益智能的AI手机助手到覆盖生活、工作、娱乐全场景的丰富应用，AI技术不仅让手机实用性显著提升，更通过多模态开辟了全新体验维度。与此同时，折叠屏、超薄机身、影像旗舰等差异化设计持续涌现，彻底打破了智能手机同质化僵局，为消费者构建起多元化选择生态。这些突破性进化的背后，UFS 4.1嵌入式存储技术发挥着底层支撑作用。
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全球性技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005]今日宣布扩大其与Google Cloud的全球战略合作伙伴关系。作为此次合作的一部分，LTIMindtree将利用由Google Cloud技术支持、基于智能代理AI的产品，推动业务增长，并为全球客户重新定义云服务格局。通过使用Gemini模型以及Google Cloud的其他创新技术，LTIMindtree将合作开发行业特定解决方案，推动生成式AI的广泛应用。
>>详情从投资视角分析，联想控股的独特价值在于其构建了一个涵盖不同发展周期科创企业的产业生态。作为控股平台，公司通过前瞻性的产业布局，以相对较低的估值水平为投资者提供了参与中国科技创新红利的优质通道。随着旗下投资企业逐步进入价值释放期，其投资组合的隐含价值有望通过资本市场实现系统性重估，为股东创造可持续的价值回报。
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英特尔举办了名为“‘至’绘未来，锐炫来袭”的创新解决方案研讨会，与生态伙伴共同分享最新AI算力一体机方案。该方案基于英特尔®至强® W处理器和多个英特尔锐炫™显卡，可为日益增长的AI私有化部署需求提供强大支持。和传统方案不同，该方案采用了多个锐炫显卡，展现了出色的成本效益优势，显著降低了大语言模型部署门槛，为企业和组织铺设了一条通往智能化时代的“高速路”。
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芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出其基于人工智能（AI）的自动图像信号处理器（ISP）调优系统AcuityPercept，旨在智能优化图像处理参数，以提升目标识别能力。AcuityPercept通过自动化调优流程动态优化ISP参数，以提升AI感知系统的准确性和效率，广泛适用于自动驾驶、机器人视觉、人工智能物联网（AIoT）等不同行业领域的AI视觉应用。
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联想控股积极将各方因素转化为实际发展成效，进一步夯实产业根基。报告期内，联想集团把握混合式人工智能崛起机遇，整体盈利水平得到提升。在全球PC产业迎来新一轮换机周期的市场机遇下，PC业务以24.3%的全球市场份额持续巩固行业领导地位，其中AI PC第四季度在中国市场销量占比达15%。
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在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。
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AI驱动型主数据管理（MDM）解决方案领先企业Verdantis宣布推出Auto-Enrich AI和Auto-Spec AI——这两款尖端自主AI代理旨在革新全球企业的数据增强、规范化和标准化流程。
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汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025,围绕“芯世界,智未来”主题,聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。
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