国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》，明确 AI 将推动千行百业智能化升级，半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键，AI 数据中心设计为复杂系统级工程，EDA 工具需从单芯片设计转向封装级、系统级协同优化，推动设计范式从 DTCO 升级至 STCO。
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近日，AI数据服务领域的领军企业澳鹏数据正式发布了RoboGo具身智能数据开发平台，这一全栈式解决方案旨在破解具身智能领域高质量训练数据稀缺的核心难题，为AI突破物理世界边界提供坚实的数据支撑。
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全球AI终端生态公司荣耀今日宣布在中国市场推出荣耀Magic8系列。该系列定位为荣耀首款自进化AI智能手机，搭载全新升级的YOYO智能体和突破性AI影像技术，带来业界领先的性能表现。作为系列旗舰款，荣耀Magic8 Pro集多项尖端AI创新于一身，旨在为AI时代重新定义高端智能手机体验。
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近日，伟创力发布了业界首款由全球制造、面向千兆瓦级数据中心的全方位集成平台，专为支持AI和高性能计算而设计。通过将电源、冷却、计算以及伟创力的全球服务整合到预先设计的模块化参考架构，为下一代数据中心提供基础设施解决方案。
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在AI技术飞速发展的当下，数据中心作为算力枢纽，正面临着日益严峻的能耗挑战。为深入了解行业应对之策，中电网特别专访了安森美高级现场应用工程师陈熙，围绕AI数据中心的能耗困境、安森美的技术解决方案、供应链保障及未来研发方向展开深入探讨。
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2025年10月10日-12日，中国移动全球合作伙伴大会在广州召开，大会主题为“碳硅共生 合创AI+时代”。沐创作为中国移动在“AI+”生态建设中的关键参与者，荣幸受邀展出并深度参与了此次大会，与产业同仁共同见证中国智算力量的崛起。
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Switchtec™ Gen 6 PCIe 扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心
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深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations近日发布一份新的技术白皮书，详解其PowiGaN™氮化镓技术能为下一代AI数据中心带来的显著优势。这份白皮书发布于圣何塞举行的2025年开放计算项目全球峰会(2025 OCP Global Summit)，其中介绍了1250V和1700V PowiGaN技术适用于800VDC供电架构的功能特性。峰会上，NVIDIA还就800VDC架构的最新进展进行了说明。Power Integrations正与NVIDIA合作，加速推动向800VDC供电和兆瓦级机架的转型。
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当地时间10月13日，人工智能技术大厂OpenAI和芯片设计大厂博通宣布达成合作，双方共同开发10吉瓦（GW）规模的数据中心所需的定制AI加速器。OpenAI将设计这些加速器和系统，并与博通合作开发和部署。
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近日，工信部等七部门联合印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》（以下简称：《实施方案》），从企业、行业、区域和生态四个维度，提出体系化推动服务型制造创新发展的任务措施。其中提到，加强新型信息基础设施建设，深化“5G+工业互联网”融合应用，按需布局算力基础设施，提升工业数据要素供给，推动人工智能技术与服务型制造融合创新，提升网络和数据安全保障能力。
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