高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与在FPGA和专用集成电路（ASIC）领域中提供从规格制定到芯片完成设计服务的Signoff Semiconductors公司宣布建立合作伙伴关系，为人工智能和机器学习（AI/ML）应用提供专业的FPGA和eFPGA IP设计服务解决方案。
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在 2021 世界 5G 大会上，京东零售首席执行官徐雷指出，到 2021 年底，京东物流将实现规模化 5G 智能仓储机器人的生产落地，形成标准化的仓库、园区等 5G 智能物流产品和解决方案。
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8月24日，科大讯飞发布2021年半年报。结合财报和业绩说明会来看，公司整体经营业绩持续提升，智慧教育、智慧医疗等重点赛道稳步向好，智能硬件、智能车载等业务多点开花，平台生态迎来发展快车道，“平台+赛道”的战略布局成果持续显现。
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由中国信息通信研究院、工业互联网产业联盟、边缘计算产业联盟联合主办，中国互联网学会、中国自动化学会、全球移动通信系统协会（GSMA）协办的边缘计算开发者大赛今日正式启动。
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随着中国经济的发展和国产替代的进程加快，中国电子领域已经发生了翻天覆地的变化，多项创新应用领域落地开花。
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据特斯拉介绍，其D1芯片集成了四个64位超标量CPU核心，拥有多达354个训练节点，特别用于8×8乘法，支持FP32、BFP64、CFP8、INT16、INT8等各种数据指令格式，都是AI训练相关的。
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知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技（Synopsys）CEO 阿尔特・德・吉亚斯（Aart de Geus）称，未来 10 年，AI（人工智能）设计技术将助力芯片性能提升 1000 倍。
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当前我国制造业正处于从传统生产模式向数字化、网联化、智能化的新发展阶段。在我国致力于碳中和的战略背景下，智能制造的发展是我国实现碳中和的关键，也是我们从制造大国走向制造强国的重要一步。
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据外媒报道，早在2021年4月，Rapid Robotics公司就宣布完成了1200万美元的A轮融资。四个月后，这家位于湾区的机器人制造公司又完成了3670万美元的B轮融资，由Kleiner Perkins和Tiger Global牵头。
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在今日举行的百度世界大会 2021 上，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在大会首发环节首次提出了“汽车机器人”概念，并发布了 Apollo“汽车机器人”。
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今日百度正式宣布布自主研发的第二代百度昆仑 AI 芯片 —— 昆仑芯 2 实现量产。这款芯片采用 7nm 制程，搭载自研的第二代 XPU 架构，相比一代性能提升 2-3 倍。
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