7月9日，2021世界人工智能大会·工业智能论坛在上海成功举行。罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席并发表主题演讲，分享人工智能技术创新与产业落地的前沿进展，全图景展示制造业数字化转型未来，引领全球制造业迈入智能新时代。
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2021 世界人工智能大会期间，华为昇腾计算业务总裁许映童在接受新浪科技采访时透露，目前，华为将积极沟通全国重点省市级各政府，希望进一步加速推动人工智能计算中心建设，年内正式落地超 20 个人工智能计算中心建设启动。
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2021世界人工智能大会于昨日开幕，国内人工智能视觉芯片初创公司——爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席。
>>详情今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）参加了2021世界人工智能大会。聚焦本届大会“智联世界，众智成城”的主题，TE以“未来感知，由我先知——智能传感技术赋能物联世界”为主旨，同与会嘉宾共同分享了万物互联时代智能传感在边缘智能方向的发展与应用，并对传感技术如何赋能智能未来，助力智慧城市的基础设施、智慧楼宇、智慧工厂、智慧养老及家居领域的发展发表了独特的见解。
>>详情2021年7月9日世界人工智能大会，为加速推动人工智能技术产业化进程，作为掌握第三代半导体核心技术--Chiplet的领先的大算力芯片创新企业 -- 南京蓝洋智能科技有限公司在上海共同发起成立人工智能算力产业生态联盟(ICPA)。
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上海人工智能实验室发布开源平台体系OpenXLab,并推出了旗下全球首个覆盖学术界算法和工业级广泛需求的决策AI平台OpenDILab,推动人工智能发展从感知智能到决策智能的跃迁。OpenDILab不仅实现了最全面的算法覆盖,卓越的算法性能,还提供了丰富的工业级应用环境,推动产学研融合创新,引领AI技术迈向更高阶的通用智能时代。
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中国的人工智能整体发展水平已跻身世界前列，人工智能创新指数综合得分从 2019 年的第 3 名上升至 2020 年的第 2 名，仅次于美国。
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我们正快速迈向人与万物智能互联的世界。多项技术的融合正在推动这一趋势，包括极速5G连接、高性能低功耗计算以及终端侧AI技术，驱动新一代智能边缘终端和云计算的发展。
>>详情在2021世界人工智能大会开幕式上，工信部部长肖亚庆表示，我国人工智能产业发展取得了显著成效，图像识别、语音识别等技术创新应用进入了世界先进行列，人工智能发明专利授权总量全球排名第一，核心产业规模持续增长，已经形成覆盖基础层、技术层和应用层的完整产业链和应用生态。
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今天，中国最大 AI 单芯片邃思 2.0 在上海正式发布，这款芯片面向 AI 云端训练，尺寸为 57.5 毫米 ×57.5 毫米（面积为 3306mm2），达到了芯片采用的日月光 2.5D 封装的极限，与上代产品一样采用格罗方德 12nm 工艺，单精度 FP32 算力为 40TFLOPS，单精度张量 TF32 算力为 160TFLOPS，整数精度 INT8 算力为 320TOPS。
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今日，2021 世界人工智能大会（WAIC2021）在上海开幕。从华为获悉，华为云盘古超大规模预训练模型现已开放体验，观众可通过多种交互方式感受盘古在中文语言处理方面的能力。
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在为上市准备了 8 个月之后，人工智能独角兽企业依图科技主动申请退出科创板上市，正式对外宣告科创板 IPO 终止。作为首家冲击 A 股的“AI 四小龙”企业，依图科技本有望成为国内人工智能赛道第一股，如今看来希望落空。
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