三星电子推出两款ISOCELL影像传感器：ToF（飞行时间）传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF传感器、全局快门传感器，专门用于为下一代移动、商业和工业应用提供视觉支持。
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凌华科技，NVIDIA Jetson Orin 模块，边缘 AI 平台
2023-12-14 14:33:00凌华科技，日前宣布推出DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin工业级边缘AI平台。通过搭载Orin 模块，全新的 DLAP 平台性能得到了大幅提升，成为一款紧凑的、经过SWaP 优化的、强大的工业级解决方案，AI 推理性能与前几代产品相比，提高了 8 倍，达到了 275 TOPS。
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艾迈斯欧司朗，OSTAR Projection Compact LED，机器视觉
2023-12-12 15:35:12艾迈斯欧司朗今日宣布，推出OSTAR® Projection Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本，机器视觉系统或舞台照明设备制造商因此可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品。艾迈斯欧司朗此前已推出采用该封装规格的白光版本，当时称为OSLON Boost。
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瑞萨电子今日宣布推出RA8D1微控制器（MCU）产品群。RA8D1产品群作为瑞萨RA8系列的第二款产品，RA8是基于Arm® Cortex®-M85处理器的首款MCU。RA8D1 MCU具有超过6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，结合充足的内存和经过优化图形与外设功能，可满足楼宇自动化、家用电器、智能家居、消费及医疗等广泛应用的各类图形显示和语音/视觉多模态AI要求。
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嵌入式物联网运算解决方案供应商研华隆重推出兼顾性能与功能的 Mini-ITX 工业主板AIMB-208。AIMB-208采用Intel全新12/13代Core I桌面级处理器，性能较上一代至少提升了1.8倍。该产品专为处理大量数据输入和输出而设计，集成了多个 I/O 接口，包括6个COM和10个USB，以确保各种设备、传感器和系统之间的无缝传输。
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贸泽， Texas Instruments AM68Ax， 视觉SoC处理器
2023-12-11 14:29:35专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Texas Instruments的AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto™ 7先进架构的可扩展器件，该器件适用于各种智能视觉处理应用，包括机器视觉摄像头和计算机、视频门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等。
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Supermicro，人工智能，H13 代 GPU 服务器产品
2023-12-08 11:05:06Supermicro, Inc.是一家为人工智能、云技术、存储和 5G/边缘提供全面 IT 解决方案的制造商，宣布推出三款基于 AMD 的全新 H13 代 GPU 服务器产品，这些经过优化的服务器，具备先进性能且高效，并由全新的 AMD Instinct MI300 系列加速器提供支持。Supermicro 强大的机架规模解决方案配置 8-GPU 服务器和 AMD Instinct MI300X OAM，是大型模型训练的理想选择。
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Teledyne，Xtium2 图像采集卡， GigE 机器视觉相机
2023-12-05 14:50:49Teledyne DALSA 新推出的 Xtium™2-XGV PX8 是一款兼容 GigE Vision® 的图像采集卡，它采用实时解包引擎，将 GigE Vision® 图像包转换为随时可用的图像。它还运用硬件辅助数据包重发逻辑提高图像传输的可靠性并减少 CPU 开销(占用率)。Xtium2-XGV PX8 可从单个或多个独立的 10、5、2.5 或 1GigE Vision 面阵相机、线阵相机和三维形貌传感器(3D相机)采集图像。
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MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。 MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。” 天玑 8300
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Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能，使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。
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贸泽电子，Advantech VEGA－X110，嵌入式GPU卡
2023-11-17 15:53:48贸泽电子即日起供货Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel® Arc™显卡提供卓越的性能和功耗、强大的图像处理能力以及更快速的边缘人工智能。Advantech VEGA-X110采用PCIe 4.0 x8接口，可集成到医疗成像、游戏平台和工厂自动化应用中。
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英飞凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。
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AMD今日在 2023 智能生产解决方案展（ Smart Production Solutions 2023 ）上宣布推出AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式 7000 系列处理器，该处理器针对工业市场的高性能需求而优化。通过将“Zen 4”架构和集成的 Radeon 显卡相结合，锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提供嵌入式市场上极为出色的性能与功能。
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IBM， IBM Storage Scale System 6000， AI
2023-11-14 10:33:27近日，IBM（纽交所股票代码：IBM）推出了全新的 IBM Storage Scale System 6000，这是一个旨在满足当今数据密集型工作负载和 AI 工作负载需求的云规模全球数据平台，也是 IBM 数据和人工智能存储产品线中的最新成员。
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研华，服务器级工业主板AIMB－592，AMD EPYC 7003系列处理器
2023-11-14 10:20:59嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出AIMB系列中的首款服务器级主板——AIMB-592。这款高性能Micro-ATX版型的主板采用AMD EPYC™ 7003系列处理器和4 x 钢制PCIe 4.0 x16插槽，可提供出色的计算能力并支持GPU扩展。AIMB-592可支持多达64个CPU内核和板载768GB内存（通过6个DDR4 RDIMM插槽），性能远远优于同类产品。
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