全球微电子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384，通过简化机器人关节的组装流程，为制造商提供高效益低成本的解决方案。该产品附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包，为设计提供简便性和经济性。
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英飞凌，TDM2354xD，TDM2354xT，双相电源模块
2024-11-05 14:35:15英飞凌科技股份公司将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。这些模块实现了真正的垂直功率传输（VPD），并提供了业界领先的电流密度1.6A/mm2。英飞凌在今年早些时候还推出了TDM2254xD双相功率模块。
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研华， AIR－310， Edge AI推理系统，边缘人工智能
2024-10-30 11:39:182024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿65W处理器，通过NVIDIA Quadro 2000A GPU卡在1.5U高度机箱（215 x 225 x 55毫米）内提供高达12.99 TFLOPS的可扩展AI性能。尽管体积小巧，但它提供了3个 LAN 端口和4个 USB 3.0 端口的多功能连接，可无缝集成用于视觉 AI 应用的传感器和摄像头。
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全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）宣布 AORUS Z890 系列主板现已正式开卖。该系列主板专为释放新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器的强劲性能而设计，搭载突破性的"AI D5 黑科技2.0（D5 Bionic Corsa）"、再进化的散热和供电设计，并与 HWiNFO 独家合作，进一步强化主板的即时监控功能，能够即时监测 CPU Vcore 电压相数输出和运行效率。
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Achronix， Speedster AC7t800 FPGA
2024-10-25 09:43:51中端FPGA Speedster®AC7t800 器件能提供无与伦比的性能，可提供12 Tbps 的 Fabric 带宽、400GE 和 PCIe Gen5 ，结合配套的软件，为高增长应用提供支持。
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全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特--推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列处理器的新型COM Express 紧凑型计算机模块。该模块基于全新锐龙处理器的专用计算内核，具有多达 8 个 "Zen 4 "内核、创新的 XDNA™ NPU 和强大的 Radeon RDNA 3™ 图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的惊人算力。
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Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、HPC、云、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，宣布推出搭载AMD EPYC™ 9005系列处理器和AMD Instinct™ MI325X GPU的全新服务器、GPU加速系统与存储服务器系列。全新H14产品系列为业界内机型最广泛的服务器系列之一，此系列包含Supermicro的Hyper系统、Twin多节点服务器和AI推理GPU系统，且这些机型皆可搭配气冷或液冷散热技术。
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三星电子今日宣布，已成功开发出其首款24Gb GDDR7[1] DRAM（第七代图形双倍数据传输率存储器）。GDDR7具备非常高的容量和极快的速率，这使得它成为众多下一代应用程序的理想选择之一。
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Supermicro, Inc.作为AI、云、存储和5G/Edge计算的综合IT解决方案提供商，正式推出一款全新优化存储系统，旨在支持高性能的人工智能训练、推理以及高性能计算（HPC）工作负载。该JBOF（Just a Bunch of Flash）系统在2U机箱中集成多达四个NVIDIA BlueField-3数据处理单元（DPU），以运行软件定义的存储工作负载。
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全球无线技术创新领军企业高通技术公司宣布推出高通A7 Elite专业联网平台，这一开创性的无线联网平台通过边缘AI的集成，变革人们体验网络的方式。基于具备40 TOPS NPU处理能力的AI协处理器，该平台不仅提供更佳的Wi-Fi 7连接和网络性能，还为联网终端赋予强大且集中的生成式AI处理能力。
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今天，英特尔正式发布英特尔® 酷睿™ Ultra 200S系列处理器家族，将AI PC功能扩展至台式机平台，带来首款为发烧友打造的桌面级AI PC。该处理器家族包括英特尔® 酷睿™ Ultra 9 285K处理器等5款未锁频台式机处理器，拥有最多8个全新的疾速性能核1，以及最多16个全新的能效核，它们将多线程工作负载性能与上一代相比提升最高达14%。
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全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）推出新一代 AORUS Z890 系列主板，全系列主板都搭载技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）"，专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件与固件的AI 创新技术。此外，AORUS Z890 系列主板也具备升级版的友善设计并搭载新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器，为追求顶级性能电竞玩家们的优质选择。
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全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器设计的 X870E 与 X870 系列主板。通过尖端创新的 AI 科技，这些主板能够充分发挥 AMD 新一代 Zen 5 架构的性能，成为市面上搭配 AMD AM5 处理器的优质平台与购买选择。
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TDK株式会社（TSE：6762）宣布其已成功研发出一款超低能耗的神经形态元件——自旋忆阻器。通过模拟人脑高效节能的运行模式，该元件可将人工智能（AI）应用的能耗降至传统设备的百分之一。与法国研究机构原子能和替代能源委员会（CEA）合作，TDK证明了其“自旋忆阻器”可以作为神经形态设备的基本元件。今后，TDK将与日本东北大学创新集成电子系统研发中心合作开展此项技术的实际开发工作。
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