Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出 Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。
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我们正迈入端侧AI时代，AIoT产业随之从“云端集中式智能”转向“云-边-端协同智能”发展，显控设备也不再只是显示和控制的终端，而是向边缘智能节点演进。
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Wolfspeed 本周（3 月 5 日）推出业界首款可商用 10kV SiC 功率 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管），将高压电力电子系统设计赋予更大的架构自由度，为 AI 数据中心电网等场景提供关键支撑。
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研华工业无线AIW-173系列Wi-Fi 7无线模块，专为工业自动化、医疗影像、Edge AI等应用场景设计。该系列提供M.2 1620、M.2 2230 E-Key及 Mini-PCIe三种封装规格，搭载高通WCN7851平台，支持-40°C至85°C工业级温度范围，满足边缘设备在严苛环境下的稳定连接需求。
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Lenovo™扩充了ThinkEdge产品系列，推出新一代AI驱动的边缘计算解决方案，包括紧凑可靠的ThinkEdge SE10n Gen 2、支持AI的ThinkEdge SE30n Gen 2、AI算力强劲的ThinkEdge SE60n Gen 2，以及Lenovo首款工业级一体机(AIO)平板电脑ThinkEdge SE50a。
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全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新 CXL AIC 扩展卡（Add-in Card）。该产品基于 CXL 架构设计，通过标准 PCIe Gen 5 x8 接口，在不占用传统 DIMM 插槽的前提下，为系统额外扩展最高 256GB 内存容量，并提供高达 32GB/s 的高带宽与极低延迟的传输性能。
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Abracon的AVR系列双相与四相组合式电感，为新一代人工智能应用中的高性能供电设立了新标准。该系列产品采用超低直流电阻（DCR）技术，可承载高达130A的饱和电流，并以四种紧凑封装尺寸提供卓越的效率与散热性能。
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