Switchtec™ Gen 6 PCIe扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心
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我们正在迈入AI普惠化时代，海量智能设备涌进我们的日常生活，需要在边缘端部署AI算力与存储能力等，以缓解云端压力。紧跟发展大势，华北工控推出了可实现边缘AI快速赋能的主板EMB-3128。
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固态硬盘主控与解决方案企业英韧科技在本月 24~25 日举行的第四届 GMIF 2025 创新峰会上表示“预计于 2026 年，英韧科技将推出新一代 PCIe Gen6 AI SSD 系列”。
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技嘉科技发布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。该系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是专为 AMD Ryzen™ X3D 处理器量身打造的主板，搭载 X3D Turbo Mode 2.0，同时提高游戏与生产力的性能表现，并以高达 9000+ MT/s 的 DDR5 内存速度、特殊散热解决方案、EZ-DIY贴心设计与 DriverBIOS技术，为消费者带来更智能的使用体验。
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华北工控致力于高性能、多功能化和安全可靠的工控机产品研发、生产与销售，基于Intel Elkhart Lake系列处理器推出模块化AI整机BIS-6620K-B10，拥有超低功耗、高效运算能力、出色多媒体性能、丰富接口配置和工业级坚固耐用特性，适用于零售终端、数字标牌及工业自动化控制等场域。
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在追求高效能、小体积的电机驱动应用领域，传统硅基(Si) 功率器件已逐渐触及性能天花板。全球领先的氮化镓功率半导体厂商英诺赛科 (Innoscience)，推出了两款高性能低压电机驱动方案：INNDMD48V25A1 (分立方案) 和 INNDMD48V22A1 (集成方案) ，为机器人、无人机、电动工具等低压电机应用带来革命性突破。
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Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克代码：CRDO）是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业，今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。该突破性技术实现高能效的单通道224 Gbps PAM4数据传输，为解锁业界最前沿 GPU芯片的强大算力提供关键支撑。
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全球领先的高性能干簧继电器制造商 Pickering Electronics 将在 SEMICON Taiwan 2025 展会上展示其全面的半导体测试继电器产品组合，其中包括全新推出的 600系列可定制高压干簧继电器。
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