边缘运算解决方案全球领导品牌凌华智能宣布推出全新的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，引领智能制造，驱动 AI 革新数字转型，实现生成式 AI 与数字分身，融合现实与虚拟，开创未来新篇章。透过AI实时数据分析和智能决策，让企业能够在虚拟环境中仿真和测试生产流程，提前发现和解决潜在问题，降低成本并提高产品质量，大幅提升生产线的灵活性和应变能力，加速了数字转型的步伐。
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。
>>详情SK海力士28日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI* PC的业界最高性能固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PCB01’。
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TDK 株式会社（TSE:6762）宣布在全球范围内销售其 InvenSense SmartSoundTM T5848 I2S 麦克风，以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。T5848 I2 S麦克风与InvenSense SmartSound T5838一起，利用其创新的声学活动检测（AAD）功能支持边缘和生成式人工智能系统，是智能手表、电视遥控器、家庭安防、增强现实眼镜、运动相机、智能音箱和TWS耳塞等物联网应用的理想之选。
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大型语言模型（LLM）已成为人工智能应用的关键要素。LLM 在计算上以自我关注层为主，详见图 2。如图 2 所示，这些层由五个矩阵乘法（MatMul）、一个矩阵转置（Transpose）和一个 SoftMax 激活函数组成。
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英飞凌， CoolSiC MOSFET 400 V， AI服务器电源
2024-06-25 11:20:17英飞凌科技股份公司开发电压650 V以下的SiC MOSFET产品。现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代（G2）CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC™ MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发，是对英飞凌最近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统（ESS）、变频电机控制、工业和辅助电源（SMPS）以及住宅建筑固态断路器。
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意法半导体， 6轴惯性测量单元(IMU) ， ISM330BX， 工业设备， 机器人
2024-06-21 09:40:14意法半导体6轴惯性测量单元 (IMU) ISM330BX 集成边缘 AI 处理器、传感器扩展模拟集线器和Qvar电荷变化检测器，并提供产品寿命保证，适用于设计高能效工业传感器和动作跟踪器。
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贸泽， AMD， Xilinx，Kria K24模块化系统 (SOM)
2024-06-19 15:03:38贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件，尺寸约为信用卡的一半，能够为基于DSP的工业应用（如电机控制、医疗设备、传感器融合、多轴机器人、工厂自动化等）提供合适的功率、成本和性能。
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GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列，为实现最快的开关速度、最高的效率和功率密度的增进进行优化，将应用于AI数据中心电源、车载充电器（OBCs）、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统（ESS）。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装，专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。
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Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、储存和 5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI数据中心。此数据中心专为云原生解决方案而设计，通过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Enterprise软件平台优化，适用于生成式AI的开发与部署。
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美光 GDDR7 性能强劲，可使生成式 AI 工作负载6，如文本到图像的创建等的吞吐量提升高达 33%，同时缩短响应时间至多 20%。美光预计，相较于当前的 GDDR6 和 GDDR6X，搭载 GDDR7 的显卡在 1080p、1440p 和 4K 分辨率下，光线追踪和光栅化的每秒帧数（FPS）将提升超过 30%。7 GDDR7 的推出，进一步完善了美光业界领先产品组合，为 CPU、NPU 和 GPU 组件的边缘 AI 推理应用提供了 DDR、LPDDR 和 GDDR 内存的选项。
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全新 Intel Xeon 6 处理器的每个核心（配备 E-cores）均采用单线程。其针对那些需要更多节能核心来同时运行更多实例且消耗更少功率的工作负载进行了优化，例如云原生 CDN、网络微服务、Kubernetes 等云原生应用程序、应用程序 DevOps、非结构化数据库和横向扩展分析。
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MediaTek发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。
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