NVIDIA 今日宣布,全球领先的系统制造商将推出 AI 就绪型服务器,其支持同于今日发布的 VMware Private AI Foundation with NVIDIA,帮助企业使用自有业务数据来定制和部署生成式 AI 应用。
>>详情以开创性的神经处理单元(NPU)而闻名的AI公司耐能,今日宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理(ISP),并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
>>详情思特威(上海)电子科技股份有限公司,正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。作为AIoT及安防应用主流规格分辨率产品,两款产品均搭载思特威全性能升级技术SmartClarity®-3,集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身,可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。
>>详情全球领先的边缘计算解决方案提供商、NVIDIA首选合作伙伴——凌华科技,今日发布了一款极具创新意义且备受期待的 ROScube RQX-59 系列产品,专为机器人、AMR(自主移动机器人)和自动驾驶领域的革新而量身定制。
>>详情贸泽,TE Connectivity, DBA6171Cx 5G/4G室内/室外刀形天线
2023-07-31 16:54:04贸泽电子即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的DBA6171Cx 5G/4G室内/室外刀形天线。这些坚固耐用的全向天线非常适合固定式无线接入设备、私有蜂窝网络和轻型工业物联网应用。
>>详情作为业内唯一一家既可以提供高端FPGA芯片以及对应的PCIe加速卡,又可以提供可适用于多种工艺的eFPGA IP解决方案的领先提供商,Achronix还给用户提供统一的开发工具,既支持其高端FPGA芯片的开发设计,也支持eFPGA IP的开发设计。Achronix近日再次以其创新引起了业界的广泛关注,其全新的技术再次突破了FPGA网络极限。
>>详情Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,公司已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存,其带宽超过1.2TB/s,引脚速率超过9.2Gb/s,比当前市面上现有的HBM3解决方案性能可提升最高50%。
>>详情浪潮信息联合英特尔发布面向生成式AI领域创新开发的新一代AI服务器NF5698G7。该AI服务器支持8颗OAM高速互联的Gaudi2加速器,具备高性能、高扩展、高能效和开放生态等优点,将为AI客户提供强大的大模型训练和推理能力。
>>详情燧原科技发布燧原曜图™(Enflame LumiCanvas™)文生图MaaS平台服务产品 -- 这是燧原科技继今年3月宣布升级企业战略 -- 全面打造AIGC时代的基础设施后推出的第一款新产品。
>>详情贸泽电子, IoT应用, 5G Phantom无需接地平面天线
2023-06-20 15:20:09贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom无需接地平面天线。此系列天线为工程师提供多功能的全球性蜂窝天线选项,适用于物联网 (IoT)、货运和交通运输环境以及公共安全等应用。
>>详情库卡, KR CYBERTECH系列, Edition机器人
2023-06-09 10:38:15近日,库卡最新推出了适用于通用行业的KR CYBERTECH系列Edition机器人,其拥有可靠的性能和更低的总投资成本等特点,适用于搬运、打磨、装配、上下料包装、码垛、弧焊等多种应用,使入门级自动化更具有成本效益。
>>详情贸泽, LIS2DUX12, LIS2DUXS12, AI增强型智能加速度计
2023-06-02 13:50:15贸泽电子即日起开售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增强型智能加速度计。这些加速度计采用STMicroelectronics的第三代MEMS技术,能够以高精度、低功耗准确地检测事件和手势。此新型智能加速度计支持一系列“始终感知”应用,包括可穿戴设备、游戏控制器、便携式医疗设备、资产跟踪器和无线传感器节点。
>>详情思特威(上海)电子科技股份有限公司重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS®-2 Plus技术,具备高影像性能(高感度、高量子效率、低噪声)、高速(高帧率、高快门效率)、高动态范围三大性能优势。
>>详情全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了业界首个芯片到芯片224G产品组合,包括下一代电缆、背板、板对板连接器和专用集成电路旁边的Near-ASIC连接器对电缆解决方案,传输速度高达224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此获得了独特优势,可以满足业界对最快可用数据速率的更高需求,进而满足对生成式AI、机器学习(ML)、1.6T网络和其它高速应用系统日益增长的需求。
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