Credo Technology Group Holding Ltd (Nasdaq股票代码：CRDO)，是一家提供安全、高速连接解决方案的创新者，能够为数据基础设施市场提供高能效的解决方案以满足数据基础设施市场数据速率和相应带宽需求的增加。Credo很高兴宣布，其专门为解决400G AI/ML后端网络与机架顶部（TOR）交换机间的连接而推出HiWire有源电缆（AEC）的新系列产品。
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Mediatek， NVIDIA， Dimensity Auto座舱平台，系统单芯片（SoC）
2024-03-19 14:43:40MediaTek今日在NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
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贸泽， Laird Connectivity， Sera NX040 UWB+BLE模块
2024-03-14 10:30:14贸泽电子即日起开售Laird Connectivity的Sera NX040超宽带 (UWB) 和蓝牙低功耗 (BLE) 模块。Sera NX040模块是Laird Connectivity新推出的UWB和BLE标签解决方案，专为工业、消费、医疗、汽车和IoT应用中的新一代精准粒度定位和近距离定位而设计。
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全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。
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Teledyne FLIR IIS， USB3 机器视觉相机
2024-03-04 11:04:17USB 相机行业先锋 Teledyne FLIR IIS（前身 Point Grey Research）推出全新 Dragonfly®S USB3 相机系列，丰富其机器视觉产品组合。
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瑞萨电子今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。
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今天，英特尔在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上宣布，全新英特尔® vPro®平台将AI PC的优势惠及商用客户。内置英特尔锐炫™ GPU的英特尔®酷睿™ Ultra处理器和英特尔®酷睿TM第14代处理器所具备的增强功能，能够为大型企业、中小型企业以及包括教育部门在内的公共部门和边缘领域带来全新的PC体验。
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三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
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