致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
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意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI 的下一代工业和消费物联网解决方案。
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Digi International， Digi 360， 蜂窝物联网
2024-10-10 09:54:43全球领先的物联网（IoT）连接产品和服务供应商Digi International（NASDAQ: DGII, www.digi.com）宣布推出Digi 360，这是一种全新的订阅型解决方案，可实现Digi蜂窝路由器的易用性和部署可视性，并优化投资回报率。
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芯科科技， Silicon Labs， 2024年Works With开发者大会
2024-09-25 13:08:02作为全球性行业盛会，今年的Works With开发者大会已经在美国圣何塞成功举办实体活动，众多业界翘楚参与其中，共同分享和交流了物联网领域的新技术、新应用和新趋势。接下来，Works With开发者大会会来到亚洲地区，十月份先后在印度和中国上海举办实体活动。
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全球工业物联网厂商研华科技携最新AIoT产品及产业应用解决方案精彩亮相2024中国工博会（6.1H A152）。本次展会，研华以"产业驱动 数智赋能"为主题，围绕智能制造、智慧能源、Edge AI三大产业，携手生态合作伙伴，一起展示了20+当前热门的数智化产业应用场景及方案，共绘AIoT发展新蓝图，亦落实研华"永续智能推手"的ESG发展愿景。
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2024慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心隆重启幕。作为全球最具影响力的电子行业盛会之一，本届展会以新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域为年度热门趋势，汇聚1600+国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。
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电源效率对于物联网的成功至关重要。设备的效率越高，其功能寿命就越长，用户体验就越好。您是否在组织中实施了物联网解决方案，以提高物联网边缘设备的能源效率？本文重点介绍了您应该考虑的15个关键因素。
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近日，作为IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站同期活动，IOTE金奖2024创新产品评选活动隆重揭晓。意法半导体高性价比NFC读写器芯片ST25R100凭借在技术创新、市场应用、社会影响等方面的卓越表现，获得了业界的广泛关注认可，赢得了评委的高度评价，荣获2024年IOTE金奖创新产品奖。
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近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用。如在制造业中保护敏感数据免受网络威胁和未经授权的访问，实现零售业的界面定制化，简化医疗设备管理以确保安全操作，确保与交通运输中的物联网设备兼容以支持创新。
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近日，保点（Checkpoint Systems，以下简称Checkpoint）携全新RFID应用技术与解决方案亮相第22届IOTE国际物联网展。IOTE是中国及亚洲地区覆盖物联网完整产业链的大型专业展会，涉及RFID、AI视觉、通信、大数据处理、云计算等技术领域，着力于打造企业与终端用户的交流平台。
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