随着千行百业数智化进程的不断加速,多模态AI大模型的应用需求不断攀升,图像、语音、视频等多样化的交互方式正逐渐成为推动行业变革的新动力。
>>详情捷德宣布与卫星通信服务商Skylo达成合作,此次合作是继2023年捷德与Sateliot合作后,再次携手卫星通信服务商,旨在进一步提升捷德的全球连接服务能力。作为非地面网络(NTN)通信领域的领先企业,Skylo的卫星网络服务赋能捷德eSIM管理平台,为物联网用户提供更具性价比的全球连接解决方案、更顺畅的跨境通信服务以及全程可管理的eSIM后台支持。
>>详情NVIDIA 今日宣布与行业领先企业 T-Mobile、MITRE、思科、Cerberus Capital Management 旗下公司 ODC,以及 Booz Allen Hamilton 达成合作,共同研发 AI 原生 6G 无线网络硬件、软件及架构。
>>详情安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商,主要从事电子和工业系统设计、维护和维修,将于2025 年 3 月 20 日与Analog Devices Inc. (ADI) 携手举办独家网络研讨会。本次网络研讨会将重点介绍 ADI 在物联网、工业、消费及医疗应用领域的最新技术进展。
>>详情全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司和非地面网络(Non-Terrestrial Network, NTN)通信领域的先驱企业Skylo宣布建立战略合作伙伴关系,在Skylo的卫星网络服务上认证Nordic的nRF9151低功耗蜂窝模组。两家公司合作为小型、受限的物联网设备实现无缝卫星连接,开启了全新的大规模物联网用例,如远程监控、资产跟踪以及增强的安全和安保。
>>详情领先的菲律宾电信运营商Globe在近日落幕的世界移动通信大会(Mobile World Congress)上登台,分享了其打击欺诈的最佳实践,并介绍了其为客户提供同类最佳体验的转型历程。
>>详情第一代骁龙S3音频平台, SoundPEATS Air5 Pro, 高通
2025-03-17 09:36:57超旗舰的纯净音频体验更离不开超长续航的支持。第一代骁龙S3音频平台可针对不同场景对音频链路进行功耗优化,从而赋予SoundPEATS Air5 Pro长达37小时的超长续航能力。即便在单次使用中,也能提供高达7.5小时的持久陪伴,让用户畅享音乐,无需频繁充电。
>>详情OPmobility ,西门子 Xcelerator ,生命周期管理软件
2025-03-14 10:42:56西门子今日宣布与 OPmobility 达成合作,为 OPmobility 部署 Teamcenter® X 产品生命周期管理软件。OPmobility 是可持续移动出行领域的领先企业,致力于提供包括汽车电子产品和软件产品在内的复杂解决方案,业务版块覆盖智能外饰系统、照明系统、储能系统、以及电池和氢气电气化。
>>详情摩尔斯微电子,MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,物联网
2025-03-14 10:06:00全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布推出MM8102。这款新型Wi-Fi HaLow SoC专为欧洲和中东地区的大规模物联网部署量身定制。
>>详情在汹涌澎湃的人工智能浪潮中,具身智能正从实验室构想迈向现实应用。移远通信(股票代码:603236)凭借突破性的端侧AI整体解决方案,为AI机器人强势赋能,助力其实现跨行业拓展,从工业制造到服务接待,再到医疗康养,不断改写各行业智能化发展版图。
>>详情负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布正式成立蓝牙技术(北京)有限公司。中国实体的总部设在北京,并在上海和深圳设立了分部。这一举措标志着蓝牙技术联盟致力于支持中国蓝牙生态系统的蓬勃发展。为庆祝新实体的成立,蓝牙技术联盟本周在北京召开了董事会季度大会。
>>详情随着5G技术的快速演进,信道状态信息(CSI)成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制,确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中,人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。然而,跨厂商的实现仍面临挑战。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通合作,成功实现了基于机器学习的CSI反馈增强技术的跨厂商互操作性,并在MWC 2025大会上展示这一行业里程碑成果。
>>详情Nordic,嵌入式世界大会,nRF54L 系列,无线 SoC
2025-03-11 09:40:13全球领先的无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布在即将举办的嵌入式世界(Embedded World)大会上展示nRF54L系列先进多协议低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)、nRF9151低功耗蜂窝物联网系统级封装(SiP)、最新发布的nPM2100超高效电源管理IC(PMIC)以及nRF70系列Wi-Fi协同IC。
>>详情Ceva 公司和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)公司率先发布新型测试解决方案,支持即将推出的蓝牙® OTA UTP 测试模式,并能够实现空中下载 (OTA) 受控设备测试。两家企业将在德国纽伦堡举办的 2025 年嵌入式世界大会上展示这款联合解决方案。这个测试解决方案由Ceva-Waves 低功耗蓝牙® IP支持,在罗德史瓦兹公司的 R&S CMW 无线电通信测试仪平台上运行,并集成了 Ceva 授权的 Ceva-Waves 低功耗蓝牙®控制软件。
>>详情