9月12日，全球无线充电行业盛会——2025（秋季）亚洲充电展在深圳·前海国际会议中心隆重开幕。作为WPC官方许可鉴权芯片服务商，紫光同芯再度亮相本届展会，重点展示了其无线充电鉴权芯片T9系列产品及多场景应用成果，为行业高质量发展注入了安全新动能。
>>详情楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence® Reality™ Digital Twin Platform利用搭载 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD 数字孪生系统实现了库的重大扩展。借助 NVIDIA 高性能加速计算平台的新模型，数据中心设计人员与操作人员将能够在 AI 工厂的构建中轻松部署世界领先的 AI 加速器。
>>详情据央视新闻报道，国务院新闻办公室今日上午 10 时举行新闻发布会，国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长付凌晖介绍 2025 年 8 月份国民经济运行情况，并答记者问。会上介绍，8 月份国民经济运行总体平稳、稳中有进。
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中国商务部 9 月 13 日发布公告，决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查。昨日晚，中国通信企业协会发布声明，表示支持商务部对美相关产品及措施发起调查。
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9月12日，BOE IPC电竞嘉年华盛典暨第三届BOE无畏杯《无畏契约》挑战赛总决赛在北京中关村国际创新中心圆满收官，来自大众赛道的“肌肉瞄准”战队最终赢得冠军奖杯。
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在eSIM技术普及的浪潮中，神州泰岳旗下泰岳小漫前瞻性布局海外eSIM市场，推出FiRoam eSIM服务跨境人群，为海外用户打造便捷、稳定、安全的跨境网络连接体验。
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据今日武进官微消息，9月10日上午，总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目在武进国家高新区竣工投产，该项目致力于高端化合物半导体芯片的研发与制造。
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近日，由电子工业出版社出版，苏州大学王宜怀教授、张仁蜜老师主编的《物联网应用开发技术——基于RISC-V及轻量级鸿蒙的实践》 正式发行。该书作为“新工科人才培养系列丛书”的重要组成部分，是国内开创性系统融合开源RISC-V架构与华为轻量级鸿蒙（LiteOS）操作系统的物联网应用开发权威教材，标志着我国在嵌入式系统与物联网前沿交叉领域的教学实践迈出了创新性的一步。
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全球光通信芯片市场规模在2024年约为35亿美元，预计到2030年将突破110亿美元，年复合增长率达17%。其中，数据中心和AI算力需求是主要驱动力，400G/800G光模块出货量激增拉动了PAM4芯片组（DSP、驱动器和TIA）的研发投入。硅光子模块市场预计从2023年的14亿美元增长至2029年的103亿美元，年复合增长率45%，成为增长最快的细分领域。
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9月10日，中国集成电路产业全链条技术展示与交流核心平台——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳成功召开。作为国家集成电路产业的重要组成力量，本次展览，兆芯展示了开先、开胜系列高性能自主通用处理器，并携手多家产业生态伙伴，联合展示了多形态计算解决方案，呈现了兆芯自主CPU的繁荣创新成果。
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欧洲最大汽车展德国慕尼黑国际汽车展（IAA）期间，由艾伦•麦克阿瑟基金会（Ellen MacArthur Foundation）主办，宁德时代支持的全球电池循环经济高端论坛成功举办。
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）亮相于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会（展位号：12C12），全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等产品组合在光模块领域的创新应用方案，集中体现公司在高速光通信行业的技术优势。
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