作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。
>>详情
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，该公司针对3GPP Rel-17标准中关于NB-IoT NTN技术的新一致性测试用例获得验证通过。这些测试用例在是德科技的RF/RRM DVT和一致性工具集的支持下，在全球认证论坛（GCF）的一致性协议组第78次会议上取得通过。地面和非地面网络的融合是电信行业实现全球覆盖、支持新用例和泛在移动连接的关键组成部分。
>>详情
近日，全球知名物联网技术媒体IoT Evolution World重磅揭晓"2024年度IoT产品奖"（2024 IoT Evolution Product of the Year Awards）获奖名单，移远通信Wi-Fi HaLow 模组FGH100M凭借其在连接性、创新性等方面的优异表现，获此殊荣。
>>详情
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授权许可，并将其部署在最近推出的ST87M01超紧凑型低功耗模块中。ST87M01结合了功能强大且可靠的窄带物联网(NB-IoT)数据通信与精确并且高弹性的GNSS地理定位功能，适用于物联网设备和资产。
>>详情
在电子元器件分销行业，DigiKey以目录分销商模式抢占市场几十年，然而作为衔接上下游的重要纽带，DigiKey紧跟市场需求的变化，在十几年前便开始逐渐取消目录模式并对业务进行了全面电子化。起初，DigiKey以印刷目录和电话订单为主要销售渠道，为客户提供产品的选购和订购服务，随着互联网、物联网的兴起，DigiKey从目录分销发展到电子商务再到现今的数字化转型以及品牌形象年轻化的变革，每走一步都彰显出其创新和应变的能力。
>>详情
芯科科技首席执行官Matt Johnson表示：“我们很高兴今年能够扩展Works With大会的规模，使这项面向物联网开发者的旗舰活动更加贴近全球社区。通过三场地区性的实体活动，全球各地的开发者得以开展合作，从智能家居到互联城市，打造一个更强有力的万物互联的未来。可以说，Works With大会将是下一代物联网创新的起点。”
>>详情
日前，Gartner® 发布了2024年《全球工业物联网平台魔力象限》报告[1]，亚马逊云科技凭借执行能力和愿景完整性在评选中被列为"领导者"，并在纵轴执行能力维度位居榜首。
>>详情
全球瞩目的顶级峰会 — 世界移动通信大会（MWC 2024）在上海国际展览中心圆满落幕。全球云通信物联网（AIoT）平台 — 途鸽科技作为重要参展商，以"智能通信，创领未来"为主题，展示了其创新的vSIM核心技术、创新产品与行业解决方案，并首发蜂窝卫星通信融合方案，实现地空一体化通信，充分彰显了途鸽在移动物联网出海领域的领先地位与创新实力。
>>详情
大华股份与中国铁塔股份有限公司（以下简称"中国铁塔"）签署战略合作协议。双方将基于各自在智慧物联领域的技术能力与建设成果，开展以物联网为核心的智慧物联技术创新研究。中国铁塔副总经理刘国锋、大华股份董事长兼总裁傅利泉出席签约仪式。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
