芯科科技开发工具Simplicity Ecosystem开发套件物联网
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添人工智能（AI）增强功能，旨在全面变革嵌入式物联网（IoT）开发流程。
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2025年10月22日，作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者，广和通（300638.SZ | 0638.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现"A+H"上市的无线通信模组企业。
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亚洲领先人工智能基础设施服务商Trio AI Limited（「Trio AI」或「本公司」）宣布，于「3Business Empower企业高峰会2025」与香港领先的数码营办商和记电讯（香港）有限公司（「和记电讯香港」）签署合作备忘录（「MOU」）。
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近场通信论坛（NFC Forum）今日宣布推出 NFC 认证版本 15（Certification Release 15，简称 CR15），该版本引入了一项重要更新，显著提升了 NFC 设备的潜在读取距离。CR15 定义了针对今年早些时候发布的 NFC 版本 15 技术规范的合规性认证计划。
>>详情10月22日，移远通信正式宣布，已完成多款主力LTE模组的重大技术升级——通过集成卫星直连蜂窝（Direct-to-Cell, D2C）技术，为各类物联网终端赋予“地面+卫星”连接能力，打破传统物联网的覆盖边界，实现真正意义上的全球无死角覆盖。目前，升级后的移远LTE D2C模组已助力海内外多家追踪器客户顺利实现商用落地。
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6G时代曙光初现，移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划（3GPP）、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进工作，共同塑造首个大规模人工智能（AI）原生无线网络。
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2025年10月3日，安立公司增强了其5G终端射频一致性测试系统ME7873NR的功能，以符合欧洲无线电设备指令（RED）下的ETSI EN 301 908-25标准。
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2025世界VR产业大会在江西南昌召开，由高通公司通过高通®无线关爱™计划支持的“睛彩无界”弱视儿童VR关爱计划，在大会“AI+VR”融合创新主题论坛上正式发布。高通公司全球副总裁夏权、中国红十字基金会赈灾发展部副总监关永巍、中国移动通信集团江西有限公司副总经理贺玲和江西省儿童医院党委书记罗峻松等嘉宾共同出席了项目发布仪式。
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2025年10月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。
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近日，TÜV 南德在深圳成功举办"数智赋能新型电力系统国际论坛"。 本次论坛集结了能源行业精英、企业领袖，共同探讨数字与智能技术如何驱动电力系统转型，话题围绕虚拟电厂、分布式能源聚合、电力市场机制设计等前沿议题，旨在为构建更安全、高效、可持续的未来能源网络提供前瞻性思路。
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2025世界VR产业大会在江西南昌召开，由高通公司通过高通®无线关爱™计划支持的“睛彩无界”弱视儿童VR关爱计划，在大会“AI+VR”融合创新主题论坛上正式发布。
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