AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会与 IOTE 2024 第 22 届国际物联网展-深圳站于8月30日圆满落幕。此次展会规模达 60000 平方米，共有 810 家参展商，总观众人数为 51782 人，总人次达 92356，其中海外观众人数为 2641 人，占比 5.1％。此外，还有 55 个终端用户观展团，共计 1594 人，以及 268 家媒体参与。展会还举办了 30 多场高质量专题会议，邀请了 13 位院士和 500 多位嘉宾。
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IOTE 2024第22届国际物联网展在深圳国际会展中心隆重开展，吸引了全球物联网行业的精英与目光。本次展会，华大电子携eSIM、防伪认证等领域的最新成果亮相。
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IOTE 2024国际物联网展在深圳国际会展中心盛大举行。全球领先的移动通信物联网（AIoT）平台 — 途鸽科技携创新的云通信产品及场景化解决方案矩阵盛大亮相，展现了其在移动物联网领域的创新能力和领先地位。同时，也展现了其携手产业伙伴共同探索移动物联网出海发展的新图景。
>>详情当前，工业自动化正在向着数字化和智能化趋势发展，即通过物联网（IoT）技术，设备和系统能够实现互联互通，数据可以实时采集和分析，从而提高生产效率和灵活性。那么，工业领域未来发展趋势如何？作为半导体厂商，安森美半导体在工业领域方面有着怎样的布局，将如何在这场工业浪潮中抓住机遇迎接挑战？近日，中电网采访了安森美亚太区应用工程技术总监 Hector Ng，共同探讨了工业领域中的“芯”机遇。
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额。
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月28-30日首次亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。届时，贸泽电子将联合国际知名厂商Amphenol, Silicon Labs等聚焦AI、智能家居、可穿戴、物联网、边缘计算、智慧城市建设、电源管理等一系列热门技术与应用话题。
>>详情2024年8月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月28-30日首次亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。届时，贸泽电子将联合国际知名厂商Amphenol, Silicon Labs等聚焦AI、智能家居、可穿戴、物联网、边缘计算、智慧城市建设、电源管理等一系列热门技术与应用话题。
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近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件，包括法国监管机构的批准。
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前不久，来自全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo以其在连接和电源解决方案领域的领先地位，于慕尼黑上海电子展上展示了其跨越消费电子、物联网和汽车三大主题的创新技术。通过一系列前沿展示，包括高集成度的L-PAMiD射频前端模块、尖端的wBMS解决方案，以及业界热议的Wi-Fi 7技术，Qorvo不仅证明了其在射频技术的专业实力，更彰显了其在推动智能设备发展和优化用户体验上的持续追求。
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撷发科技（MICROIP）于2024台北国际自动化工业大展上宣布，其"AI软件平台解决方案"获得文晔科技采用，用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。
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Nordic， 无线物联网， nRF7002 Wi－Fi 6， IC
2024-08-20 13:29:21全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。
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芯科科技， Works With开发者大会， 物联网， AI人工智能
2024-08-19 15:20:38Silicon Labs今日宣布，将于今年秋季举行的全球Works With开发者大会中极具影响力的主题演讲方向已全部确定，其富有前瞻性和洞察力的演讲将进一步确立该活动在物联网（IoT）无线创新领域的领先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列开发者大会上的主题演讲将专注在人工智能（AI）和物联网的变革性融合，及其对嵌入式系统的深远影响，特别在Works With上海站会将这种变革性融合针对中国市场的重要性进行探讨和分析。
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专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（ Morse Micro ）与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列产品，包括X1 传感摄像头、VS135 Ultra ToF 人数统计传感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 网关。凭借Wi-Fi HaLow技术，该系列新产品以更快的速度、更低的功耗传输图片和数据。
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