近年来，随着智能手机和平板电脑等移动终端的普及和信息的云化，数据通信量正在迅速增长，世界各国的移动通信系统正在从第四代转向第五代。
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村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation推出业界首款用于支持高达67 GHz的高频应用的单刀四掷开关，进一步扩大该公司旗下的射频 SOI产品组合。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出用于车载无线充电、且经WPC Qi认证的下一代客户参考设计——P9261-3C-CRBv2。
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随着联网设备数量的迅速增长，客户希望产品的设计和功能可以带来更好的用户体验。这给射频工程师带来了巨大挑战，由于产品在新功能、性能以及创新的外观尺寸等方面的要求越来越高，使得天线设计变得日趋复杂。
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Ampleon5G NR4G LTEDoherty MMIC驱动器
埃赋隆半导体（Ampleon）利用先进的LDMOS晶体管技术，推出了B11G3338N80D推挽式3级全集成Doherty射频晶体管——该晶体管是GEN11 Macro驱动器系列的载体产品，涵盖所有6GHz以下频段。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款用于高频天线的超低电容TVS二极管---“DF2B6M4BSL”。
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Skyworks Solutions的SKY68031-11多频段RF IoT前端模块。
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新的泰雷兹Cinterion® ELS62模块和服务可增强物联网设备的安全性和连接性。该解决方案结合了工业蜂窝模块设计和数字安全方面的专业知识，可帮助验证设备、加密数据和管理网络连接。
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Vishay Intertechnology的VEMI256A-SD2双通道EMI滤波器。
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