恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日正式发布全新的MCX微控制器产品组合，旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，基于通用平台构建，受到广泛采用的MCUXpresso开发工具和软件套件支持。
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Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成员结合旗舰双核SoC、电源管理 IC、PA/LNA范围扩展器和多个传感器，并且带有嵌入式机器学习固件，加快实现先进无线概念验证 (proofs-of-concept)
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中关村泛联移动通信技术创新应用研究院（以下简称“中关村泛联院”）自2021年成立以来围绕信息通信领域前沿技术及其应用，推动基础理论和关键技术攻关、产业路径探索、国内产业生态和应用生态培育等工作，在6G无线新技术领域开展了一系列研究工作。
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意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围，涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。
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致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列，该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗，以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。
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英飞凌推出CIPOS™ Tiny IM323-L6G新型智能功率模块，最大限度地提高效率和设计灵活性
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NP Plastibell发布了一款内置近场通信(NFC)标签的预充式互联注射器，让制造商、医务人员和患者能够查看重要的药物相关信息。
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为满足需求旺盛的5G行业发展及助力5G行业加速升级，结合通信电源行业特性，金升阳研发上市了高功率密度1/16砖类50W/75W/100W的VCB_SBO-xxWR3系列、VCB_SBO-xxWFR3系列（带“F”标识为散热片封装,应用于对散热有更高要求的场合）、VCB_SBO-xxWR3-N系列(带“N”表示 Ctrl 为负逻辑)。
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长江存储科技有限责任公司（简称“长江存储”）宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片，可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域，以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。
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专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 Laird Connectivity的新款Sterling-LWB+模块。
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