Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。
>>详情电感器采用19 mm x 19 mm x 7 mm 封装,性能优于6767器件,成本低于8787电感器
>>详情通过转换到112G PAM4接口速率,META-DX2L使路由器、交换机和线卡的带宽翻倍
>>详情村田,加速度传感器,Bluetooth Low Energy,UWB通信模块
2021-08-30 16:15:54株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)已开发了配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type 2AB”(以下简称“本产品”)。本产品中配备了Qorvo,inc.(以下简称“Qorvo公司”)的UWB IC和Nordic Semiconductor(以下简称“Nordic公司”)的Bluetooth Low Energy SoC(2)。预定于2021年12月以后开始量产。
>>详情专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开始备货Qorvo®QPD0011高电子迁移率晶体管(HEMT)。
>>详情专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Renesas ElectronicsRX23W模块。
>>详情随着物联网的普及,越来越多的产品需要联网,环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术,推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。
>>详情2021年8月11日,MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品:天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术,为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
>>详情MAX78000 AI微控制器与Xailient的Detectum™神经网络技术相结合,只需12ms即可检测并锁定视频、图像中的人脸
>>详情