全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出5G 前向纠错（FEC）加速卡 PCIe-ACC100，基于英特尔®虚拟无线接取网络（vRAN）专用加速器ACC100 eASIC芯片所开发，适用于强调高吞吐量与低延迟的5G网络应用，支持包括涡轮编码 （Turbo coding） 和低密度奇偶检查 （Low-density parity-check , LDPC）等功能。
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u-blox MIA-M10 模块内置微型天线和电池，仅有芯片大小，即可提供超低功耗和可靠定位性能，助力缩短紧凑型资产追踪解决方案的研发周期。
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专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与分立半导体组件的设计和制造商Diotec Semiconductor签订全球分销协议。
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意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡GSMA eSAST4SIM－201
意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。
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iVativ RENO模块基于Nordic nRF52840 SoC而构建，支持蓝牙 5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A。这款模块产品集成所有相关的模拟前端、天线和晶振，尺寸小(10 mm x 1.5 mm x 1.5 mm)，並且功耗极低，因此可以降低系统成本並提供出色的设计灵活性。
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