横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
>>详情Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX20361单节/多节电池太阳能收集器,器件采用最大功率点跟踪(MPPT),帮助设计人员大幅提升空间受限设备的运行时间。
>>详情豪威科技官方发布,在 CES 召开前发布了 OS04C10 。该产品是一款用于物联网和家用安防摄像头的 2.0 微米像素尺寸、 400 万像素分辨率高性能图像传感器。
>>详情德州仪器(TI)今日推出了一款新型汽车电池监控器和平衡器,可在高达800 V的系统中精准报告电压测量值。此外,BQ79616-Q1简化了混合动力(HEV)和电动汽车(EV)的安全完整性等级ASIL D的合规性程序。
>>详情横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。
>>详情支持电视和条形音箱用无线将音频信号传输到环绕声和低音炮音箱,以获得身临其境的声效体验
>>详情基于长期的合作与研究,泰克协助上海交大“区域光纤通信网与新型光通信系统”国家重点实验室(以下简称光纤国重)搭建起一套业界领先的光通信测试平台
>>详情英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出全新 EiceDRIVER™ 2EDL8 栅极驱动 IC 产品系列,以满足移动网络基础设备DC-DC 电信砖的增长需求。
>>详情全球嵌入式厂商研华科技荣幸地宣布推出EPC-T4286嵌入式工控机,作为研华EPC-T系列的最新产品,EPC-T4286具有体积小巧、性能强劲的特点。
>>详情现在无线耳塞品牌与产品数量多到难以统计,但我们看到新的和现有的制造商进入这一业务的爆炸性增长的原因之一是高通公司提供的蓝牙音频SoC
>>详情伍尔特电子扩充了其AEC-Q200产品组合,可贴装SMT型号WE-RCIS系列产品是符合AEC-Q200标准的无线电干扰抑制扼流圈。
>>详情横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列,新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活的配置和封装选择。
>>详情伟创力电源模块(Flex Power Modules)现已在其带内置数字接口的BMR491系列高密度DC/DC转换器中加入一种新器件。
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