全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通®SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。
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Nordic Semiconductor宣布总部位于北京的物联网(IoT)解决方案公司微云智联(Wayclouds) 在其 “无线接入点300系列(AP300)”和“无线接入点100系列(AP100)”设备选用nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))系统级芯片(SoC) )。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持完整低功耗蓝牙®5（Bluetooth® 5）的RX23W模块，适用于物联网（IoT）终端设备的系统控制和无线通信。
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金升阳最新发布的开板式经济型电源VCB/F系列，使用自主研发的IC，从内部器件实现国产化，具有高性能、小体积、高功率密度的特点，助力5G行业发展。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持蓝牙5（Bluetooth® 5）的RE01B微控制器（MCU），扩展超低功耗32位MCU RE产品家族。c
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4M2MCU。
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科索有限责任公司（6905：Tokyo）今天宣布，在其PCA系列中增加一款功率为1500W的电源，具有扩展通信I / O口，用于要求苛刻的医疗和工业应用。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出首款智能家居通信控制器---QPG6100，旨在实现多个超低功耗无线协议的同步支持。
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意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品，扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。
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MAX17227A和MAX17291升压转换器及MAX38911 LDO大幅缩减电池供电设备的尺寸，帮助IoT设计师为系统添加更多功能
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意法半导体宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1*双核微处理器开发生态系统，增加新软件包，系统可支持最先进的开源安全计划。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布， RA产品家族32位Arm®Cortex®-M微控制器（MCU）获得PSA 2级认证和IoT平台安全评估标准（SESIP）认证。
>>详情英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）进一步扩展其高性能、可靠和安全的无线产品组合。新开发的AIROC™品牌包括业界首款面向物联网、企业和工业应用的1x1 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙 5.2组合SoC，以及首款面向多媒体、消费类和汽车类应用的2x2 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙5.2组合SoC。
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Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出EFM32PG22（PG22）32位微控制器（MCU），这是一款低成本、高性能的解决方案，拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。
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