专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Renesas ElectronicsRX23W模块。
>>详情随着物联网的普及,越来越多的产品需要联网,环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术,推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。
>>详情2021年8月11日,MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品:天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术,为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
>>详情MAX78000 AI微控制器与Xailient的Detectum™神经网络技术相结合,只需12ms即可检测并锁定视频、图像中的人脸
>>详情乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出 ESP32-H2 芯片,首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 (LE) 技术。
>>详情专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Samtec的COM-HPC®互连解决方案。
>>详情内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. 宣布,公司已开始批量出货全球首款基于 176 层 NAND 技术的通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。
>>详情专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开始分销Laird Connectivity的OC69421全向天线。
>>详情KINEXON 以与 RFID 和 BLE 解决方案相当的价格,为大众市场提供基于UWB技术工业连接和超精确室内定位系统。凭借 X-Tag,该公司现在为工业互联网提供世界上最具成本效益的 UWB 。
>>详情Quick-Connect IoT系统集成了用于MCU和传感器的模块化及标准化软硬件构件, 进一步巩固瑞萨在物联网领域的优势
>>详情物联网(IoT)超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies和领先的物联网解决方案供应商 Globalscale Technologies今天宣布推出业界最低功耗的蓝牙低功耗模块RistrettoBin。
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