专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的全新BL653µ模块。
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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件已预集成在Bosch IoTSuite 中，该套件是博世集团 (Bosch Group)的物联网 (IoT) 核心软件平台和核心软件生态系统。
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Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出三款新型基础模拟IC：MAX41400仪表放大器、MAX40108精密运算放大器和集成了MEMS振荡器的MAX31343实时时钟(RTC)，帮助设计师将物联网(IoT)、工业和医疗健康产品的电池寿命提高至两倍，且具有可靠保护和最高精度。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天推出全集成式接近光传感器TMD2636
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实现无干扰的智能电表连接：使用2G / GSM之类的蜂窝标准，难以与远离门户的室内设备通信。Telit的ME310G1-W2 LTEM/NB-IoT 模块使用450MHz频段，解决了此类通信范围不足的问题，即使位于地下室最深处的仪表仍可接收到信号。
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今年2月8日，合肥本源量子计算科技有限责任公司发布了中国首个量子计算机操作系统——“本源司南”。近日本源量子控股子公司本源物联发布了最新5G工业路由器BC5521
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity新款产品Sterling-LWB5+模块。
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TDK株式会社（TSE：6762）开发出用于近场通信*（NFC）的新型电感器 MLJ-H1005系列，并将于2021年2月开始量产。
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Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX1785214通道、高压、符合ASIL-D标准的数据采集系统，帮助汽车电源管理系统(BMS)开发商提供最高安全等级的电压、电流、温度测量及数据通信，同时可以大幅节省空间、缩减方案成本。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出12款全新RA4M2微控制器（MCU）产品，以扩展其RA4系列MCU阵容。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出两款 Wi-Fi 6E 前端模块 (FEM)---QPF4656 和 QPF4632
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MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司（NASDAQ：SITM）今天宣布推出 SiT5008 温度补偿硅 MEMS 振荡器（TCXO）。
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MediaTek 5G调制解调器适用于智能手机、个人电脑、MiFi、CPE、工业物联网等各类设备。第一代5G调制解调器M70已整合在高性能、低功耗的天玑系列5G移动芯片中，并广泛应用于5G终端。
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易于集成和更好的连接性：AVX Ethertronics的LTE蜂窝天线1002289基于柔性载体材料，因而具有柔性和易于集成的理想特性。凭借其高性能和绝缘特性，该天线可提供更好的连接质量。
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ZETA先进的LPWAN技术为低功耗、低成本智能生活应用带来新机遇 在STM32WL*无线微控制器上实现ZETA协议，有助于产品开发
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