全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出12款全新RA4M2微控制器（MCU）产品，以扩展其RA4系列MCU阵容。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出两款 Wi-Fi 6E 前端模块 (FEM)---QPF4656 和 QPF4632
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MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司（NASDAQ：SITM）今天宣布推出 SiT5008 温度补偿硅 MEMS 振荡器（TCXO）。
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MediaTek 5G调制解调器适用于智能手机、个人电脑、MiFi、CPE、工业物联网等各类设备。第一代5G调制解调器M70已整合在高性能、低功耗的天玑系列5G移动芯片中，并广泛应用于5G终端。
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易于集成和更好的连接性：AVX Ethertronics的LTE蜂窝天线1002289基于柔性载体材料，因而具有柔性和易于集成的理想特性。凭借其高性能和绝缘特性，该天线可提供更好的连接质量。
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ZETA先进的LPWAN技术为低功耗、低成本智能生活应用带来新机遇 在STM32WL*无线微控制器上实现ZETA协议，有助于产品开发
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意法半导体，Type－5， ST25TV512C，ST25TV02KC
2021-01-28 09:40:27意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。
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东芝公司已经开发出了他们声称是世界上最小的蓝牙低能耗模块。该模块采用该公司专有的屏蔽封装上的插槽天线（SASP）技术。东芝公司已经于1月15日开始出货该模块的样品。
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新开发的产品在继承了业界标准运算放大器NJM2904/NJM2902的通用性的基础上，大大提高了抗EMI干扰性能。
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安富利推出了HoriZone RA开发套件，该套件旨在为需要安全通信的边缘到云的物联网（IoT）应用程序提供概念验证设计。
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我们如何保护家用电器、工业系统和摩托车稳压器中的电路?近日，ST最近更新了其高温晶体闸流管产品系列，结点温度可达到150ºC，提供抗高噪声功能。
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恩智浦半导体今天宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC），为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。
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全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd.（以下简称“LAPIS Technology”）成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。
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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™)，RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。
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