2024（第十八届）北京国际汽车展览会在北京中国国际展览中心隆重举行。展会期间，搭载了德州仪器 (TI) 基于 Arm® 的 AM62A 芯片和 TDA4 处理器的 Nullmax MaxDrive 智能驾驶方案亮相展台。
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以"新时代 新汽车"为主题的2024北京国际汽车展览会盛大启幕，车展汇聚了全球汽车行业的尖端技术与创新产品，引领未来汽车生活趋势。哈曼国际作为汽车领域先进的科技公司和三星电子旗下全资子公司，借势本次2024北京车展，展示其前沿 Ready 系列及汽车音响解决方案，提供更加汽车级品质的消费者体验。
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意大利意柯那设计集团（ICONA）与实时3D引擎巨头Unity的在华合资公司Unity中国，在第十八届北京国际汽车展览会现场完成战略合作协议签署仪式。未来，双方将前沿技术与创新设计理念高度融合，携手推进汽车行业数字化变革，为消费者带来更加智能、沉浸的驾乘体验，共同定义汽车设计的未来。
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在正在举办的2024北京国际汽车展览会上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）凭借其在汽车芯片领域的卓越贡献与创新成就，从众多竞争对手中脱颖而出，荣获由中国电子报权威颁发的“2024汽车芯片优秀供应商”大奖，成为仅两家获此殊荣的企业之一。
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北京现代与宁德时代（Shenzhen:300750）在2024（第十八届）北京国际汽车展览会现场签署战略合作协议，双方将围绕北京现代搭载EV项目展开合作，未来北京现代推出的新电动车型将采用宁德时代电池。
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Unity中国再度亮相车展，并首次展示了基于团结引擎研发的两大新品"沉浸式智能娱乐座舱解决方案"和全面升级优化的"团结引擎车机套件"，集中展示了团结引擎在智能座舱领域的非凡创新力。
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当前，全球汽车行业面临着深刻重塑产业形态和格局、全面实现转型升级的迫切需求。本次车展上，新能源车成为绝对主角，参展车型的电动化和智能化配置各有千秋，俨然"新时代 新汽车"的生动注解。
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卓越的SDV（软件定义汽车）整体产品解决方案与服务供应商东软睿驰与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日在北京车展现场签署了战略合作备忘录，强化汽车软硬件协同创新。双方将依托各自出色的专业技术和资源优势，建立基于车规级处理器芯片的AUTOSAR软件集成与应用创新，共同打造更高水平的车规级软硬一体解决方案。
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第十八届北京国际汽车展览会拉开帷幕，在此次车展上，黑芝麻智能与一汽红旗达成新合作，一汽红旗将采用黑芝麻智能的智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200 家族作为其新一代的智能车控系统平台化解决方案。
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凭借最新一代Snapdragon Ride平台的强大性能和可扩展性，成行平台智能驾驶解决方案能够有效降低面向ADAS和自动驾驶功能的智能驾驶系统硬件成本。该平台通过集成泊车和行车域控制器并搭配简化的硬件配置，实现具备成本效益的解决方案，通过提升的配置可支持成行平台智能驾驶解决方案的7V+100TOPS高配版满足L2+高阶智驾的功能需求。
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小马智行、丰田中国、广汽丰田于北京车展宣布三方合资公司即将完成注册，并规划第一期将向中国市场投放千台规模的铂智4X自动驾驶车辆，产线下线后无缝接入小马智行Robotaxi运营平台，在国内一线城市开展规模化的全无人驾驶出行服务。
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黑芝麻智能科技有限公司（以下简称"黑芝麻智能"）与腾讯云计算（北京）有限责任公司（以下简称"腾讯云"）签署战略合作协议，双方将通过软硬一体的合作模式，共同打造高性价比的智能驾驶系统解决方案，推动云端、车端结合的自动驾驶芯片生态合作，打造行业示范性创新案例。
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当前，全球汽车行业正处于百年未有之大变局。历经了90年发展的日产汽车，始终秉持着“敢为人先”的企业精神，于近期发布了为期四年的“The Arc日产电弧计划”全新战略，通过不断创新以丰富人们的生活。
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