贸泽电子，Microchip Technology，AVR64EA 8位AVR MCU
2023-05-16 14:45:38贸泽电子即日起开售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP)，适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。
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英飞凌， OptiMOS 7 40V MOSFET系列，导通电阻
2023-05-12 15:25:52英飞凌科技股份公司推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET，OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比于其它采用微型封装的器件，具有显著的性能优势。
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安森美，1200 V EliteSiC M3S器件，电动汽车
2023-05-11 11:20:58安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件，助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。全新产品系列包括有助于提高开关速度的EliteSiC MOSFET和模块，以适配越来越多的800 V电动汽车（EV）车载充电器（OBC）和电动汽车直流快充、太阳能方案以及能源储存等能源基础设施应用。
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Microchip， 碳化硅， E－Fuse演示板， 电动汽车
2023-05-11 10:28:57电池电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）电子保险丝（E-Fuse）演示板。该器件有6种型号，适用于400 - 800V电池系统，额定电流最高可达30安培。
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英飞凌，汽车功率模块，HybridPACK Drive G2
2023-05-09 09:18:38英飞凌科技股份公司近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET。
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英飞凌科技股份公司介绍了EZ-PD™ CCG7D，这款双端口USB-C PD（充电）解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1规范，并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽车应用。
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符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC现在提供900V氮化镓(GaN)选项。 新器件采用PI的PowiGaN技术，可提供高达100W的功率，效率超过93%，并且无需散热片。 更大的功率和更高的设计裕量特别适用于在基于400V母线系统的电动汽车中对12V电池进行替代。
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英飞凌科技股份公司推出业界首款 LPDDR 闪存，助力打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。英飞凌 SEMPER™ X1 LPDDR 闪存为汽车域和区域控制器提供至关重要的安全、可靠和实时的代码执行。该器件的性能是当前NOR 闪存的8 倍，实时应用程序的随机读取事务速度提高了 20 倍。这使得软件定义的车辆具有增强安全性和架构灵活性的高级功能。
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贸泽电子即日起备货u-blox的JODY-W3基于主机的汽车模块。JODY-W3基于主机的汽车模块旨在满足汽车和工业IoT应用对无线高速、高数据通信连接日益增长的需求，如制造车间自动化、机器控制、安防和监控。
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英飞凌，智能高边开关产品组合， PROFET Load Guard 12V
2023-04-24 14:47:52为了满足这些需求，英飞凌科技股份公司推出全新车规级智能高边开关产品组合PROFET™ Load Guard 12V。可调过流限制与容性负载开关（CLS）模式的组合能够对现代二次配电的各种要求做出灵活的响应，并为安全关键型ADAS集成提供了保护机制。
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贸泽电子即日起供货Texas Instruments的AWR1843AOP汽车雷达传感器。AWR1843AOP的外形尺寸极为小巧，可为工程师提供出色的集成度，适用于汽车行业的低功耗、自监控、超精确的雷达系统。
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全球微电子工程公司Melexis今日宣布，正式发布两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。借助该系列压力传感器芯片，客户和整车厂将能够通过单一的模块化技术，使他们所有的内燃机管理应用更加环保。为进一步简化客户生产步骤，该系列器件经过出厂校准，当然客户也可以根据需要进行重新校准。
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Diodes公司， AP7387Q， 低压差(LDO)线性稳压器
2023-03-30 10:54:09Diodes 公司 推出 AP7387Q 低压差 (LDO) 线性稳压器。此装置可提供 150mA 的最大输出电流，具有 5V 至 60V 的宽广输入电压，且在 100mA 输出电流时具有 700mV (典型值) 的电压差。该装置为工程团队提供一个易于实作的负载点 (PoL) 解决方案，适用于汽车音讯、导航、尾灯、变速器控制单元与电池管理系统。
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Diodes 公司 (Diodes) 推出新款 DIODES PI3DBS16222Q，以因应汽车运算能力提升以及高速接口连接的需求。这款四通道差分交换切换器(exchange switch)提供了效能极佳化的多任务作业解决方案，可用于汽车信息娱乐、远程信息处理、SATA 3.0、SAS 3.0 和 ADAS 系统。
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东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出一款接口驱动器／接收器IC---“TB9032FNG”，该产品是一款用于时钟扩展外设接口（CXPI）[1]车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器／接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。
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