TDK公司推出用于汽车以太网10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（长 x 宽 x 高））共模滤波器。该款新共模滤波器将于2023年2月开始量产。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款产品具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今天开始出货。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列汽车级vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T51系列。通过AEC-Q200认证的Vishay Polytech T51系列电容器提高了高温高湿工作条件下的性能，降低了等效串联电阻（ESR）和电压降额，并提供良性故障模式，体积效率高于传统钽电容。此外，这些技术优势使该技术在可比容量范围内优于多层陶瓷片式电容器（MLCC）和铝电容器。
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瑞萨电子今日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电，满足新一代E/E（电气/电子）架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装，与传统的TO-263封装产品相比，安装面积减少约40%。此外，新器件的先进电流检测功能可实现对过流等异常电流的高精度检测。
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英飞凌，Green Hills Software，TRAVEO T2G 系列微控制器
2023-01-12 12:01:11英飞凌科技股份公司与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software展开合作，为汽车行业高级安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO™ T2G车身及仪表盘微控制器系列产品，以及Green Hills经过生产验证、全面的软件解决方案。
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贸泽电子即日起备货ams OSRAM的OSLON Black Flat X LED器件。OSLON LED器件专为车头灯、夜视和激光设备等车前照明应用而设计，可提供出色的高效率散热条件。OSLON Black Flat X LED器件非常重视系统成本，使其成为适用于各种照明解决方案、耐用且具有成本效益的选择。
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MathWorks， 英飞凌， AURIX TC4x系列， 汽车微控制器
2022-12-23 10:13:48MathWorks公司和英飞凌科技股份公司近日宣布推出用于MathWorks Simulink®产品的硬件支持包，旨在为英飞凌最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器提供支持。在获得硅片之前，汽车工程师就可以使用该硬件支持包设计先进的电动汽车、传感器融合和雷达信号处理功能。借助该硬件支持包，工程师们可以验证用例、快速自动生成嵌入式软件并测试算法。
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Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 针对车内预装 USB 充电快速增加的各种机会，推出高度整合的双通道 USB Type-C® 协议译码器。AP43776Q 支持 USB 电力传输 (PD) 3.1 标准功率范围 (SPR) 和可程序电源 (PPS)，以及 Quick Charge™ QC5 快充协议。此产品亦支持旧型电池充电 (BC) 1.2，对多端口车用 USB 装置充电系统中的表现优化。
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近年来，汽车电子化不断取得进展，除了ADAS（高级驾驶辅助系统）、用于无人驾驶的摄像头和传感器之外，还逐步配备了许多用于V2X(1)的无线通信功能。为了让更多车载部件正常工作并实现高度安全，帮助提供稳定电源的噪声对策元件必不可少。其中，片状铁氧体磁珠在每辆汽车中的使用数量就达到了数百个，因此需要在提高降噪性能的同时减小尺寸。
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英飞凌，台积电，RRAM技术，AURIX TC4x汽车微控制器
2022-12-07 14:24:25英飞凌科技股份公司和台积电近日宣布，两家公司准备将台积电的可变电阻式记忆体制程技术引入至英飞凌的新一代MCU AURIX™微控制器中。
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英飞凌， XMC7000系列微控制器， 工业驱动， 电动汽车（EV）充电
2022-11-25 09:02:37英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。
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Nexperia今天宣布，旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器件，可应用于车载充电器(OBC)和电动汽车逆变器，以及工业应用中的功率转换器、PV逆变器和电源。标准产品包括PNU65010ER (CFP3)和PNU65010EP (CFP5)，符合AEC-Q101标准的产品包括PNU65010ER-Q (CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)。
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全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出全新系列无PCB压力传感器芯片。该系列芯片可在整个使用寿命内始终保持超高精度，借助这种出色的性能，最后一代内燃机（ICE）汽车将在任何情况下变得更加环保。
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