豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商,推出一款全新车载有刷直流电机驱动芯片WXMD1705。该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性,并支持丰富的诊断和保护机制,为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。
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Melexis RGB-LED 汽车照明应用开发套件ADK81116
全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件,从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面(GUI),就能实现便捷的校准和配置。
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TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,新产品具有业内最高电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
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今天推出的新产品「S-19990/9系列」是36V工作的升压型DC-DC控制器,因工作电压可确保从3V(业界最小(※1))开始,最适宜构建备用电源的升压电路。可以选择400kHz振荡频率或2.2MHz振荡频率。
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英飞凌科技股份公司AURIX™ 微控制器(MCU)系列所提供的先进实时计算硬件适用于安全关键型汽车应用中的嵌入式AI等用例。为了充分利用这些强大的功能,英飞凌生态系统合作伙伴Ekkono Solutions推出了一款简单易用且快速有效的软件开发套件(SDK)为基于AURIX™ TC3x和TC4x的嵌入式系统创建AI算法。
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Mediatek NVIDIA Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC)
MediaTek今日在NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件,汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场,将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
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英飞凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。
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全球电子设计和制造领域的领导者USI环旭电子今日宣布其功率模组团队正式启动了一项开创性的联合设计制造(JDM)项目,为电动车(xEVs)驱动逆变器打造一款名为"磁欧石"的创新型150KW功率模组(如图一)。
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今天推出的新产品「S-82K5B/M5B系列」是3节~5节串联用二次保护用IC、具有以下特点:(1)搭载级联功能(通过连接多个IC,能够保护比一个保护IC所能应对的最大电池数量更多的电池的功能)、通过比以往大幅度减少的部件结构,实现了6节串联以上的二次电池的电压监视;
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Diodes 公司推出一款符合汽车规格* 的新型线性 LED 驱动器,让用户能独立控制三个通道的亮度和色彩。
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意法半导体双向电流检测放大器TSC2020输入耐压100V,内部固定增益,电流检测准确度高,电路保护设计和设定增益通常无需外部组件,节省空间。目标应用包括服务器、电动工具、工业电机控制、电源等。新产品还通过了AEC-Q100认证,可用于汽车系统,例如,电动车窗升降机、电池管理系统(BMS)和电驱逆变器。
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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出一系列侧发光、低功耗LED,产品设计简化,易于安装,并可实现均匀光效,适用于延长灯条和汽车后照灯等各种应用。
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英飞凌科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司(VMAX)将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
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TDK 公司(TSE:6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同,同时从可靠设计角度出发,还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 长 x 宽 x 高),电感范围从1.0 nH至56 nH,将于2024年2月开始量产。
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