瑞萨电子今日宣布,推出4x4通道、76-81GHz全新雷达收发器RAA270205,进军汽车雷达市场。旨在满足ADAS(高级驾驶辅助系统)和L3及更高级别自动驾驶应用的苛刻要求。借助多年来在全球客户合作中积累的汽车专业知识,瑞萨将该雷达收发器纳入其不断增长的传感器融合产品组合中,该产品组合包括雷达、视觉系统及其它传感单元。
>>详情英飞凌科技股份公司近日宣布推出全新的XENSIV™ TLE4971系列传感器,进一步丰富其车用传感器组合产品阵容。这款3.3V的 XENSIV™ TLI4971器件采用带有集成式导轨结构的TISON封装,可支持25 A、50 A、75 A和120 A四种预设电流范围。TLE4971系列拥有紧凑的设计和先进的环境感知功能,适用于各类汽车用例,包括车载充电机(OBC)、高压辅助驱动器和充电应用等。
>>详情TDK公司为现有的TMR传感器产品组合补充了新的Micronas信号调节集成电路(IC)ASA 2310,用于高速汽车和工业电机应用。ASA2310是一款温漂低、噪声低、客户可编程的TMR前端IC,具有差分或单端SIN/COS输入和模拟输出。ASA 2310样品现已可提供。计划于2023年底开始生产。
>>详情英飞凌, 车用雷达CMOS收发器, MMIC CTRX8181
2022-11-10 10:20:29可靠的高性能雷达模块是改进自动驾驶辅助系统和未来实现全自动驾驶的关键。汽车需要搭载更多、更高性能的雷达模块来实现诸多新功能,例如迅速对横穿马路的摩托车手作出反应的高级自动紧急制动系统(AEB)等。目前,欧盟新车安全评鉴协会(NCAP)正开展的系列项目和立法是推动雷达模块市场增长的重要驱动力之一。
>>详情村田制作所(以下简称“本公司”)(TOKYO:6981)已将村田首款(1)可在100MHz~1GHz频带的宽频带内降低噪声并且支持高达2.3A大电流的“BLM21HE系列”片状铁氧体磁珠(以下简称“本产品”)商品化。本产品于2022年11月开始量产。
>>详情Allegro MicroSystems今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316,这是Allegro 3DMAG™ 3D 传感器系列的最新成员,它采用业界体积更小的 4 × 4 mm 无 PCB 封装,是汽车安全和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等应用的理想选择,这些应用需要在动力系统和底盘等严苛条件下提供高灵活性和高可靠性。A31316也适用于需要线性或旋转感测的工业应用。
>>详情瑞萨电子今日宣布,推出面向下一代车载摄像头应用的创新车规级电源管理IC(PMIC)——RAA271082。作为一款符合ISO-26262标准的多功能多输出电源IC,RAA271082包含一个初级高压同步降压稳压器、两个次级低压同步降压稳压器和一个低压LDO稳压器,并提供四个过压和欠压(OV/UV)监控器、I2C通信、一个可配置通用I/O引脚,以及一个专用复位输出/故障指示。
>>详情TDK 株式会社推出了一款全新的VLS5030EX-D型电感器(5.3 x 5.0 x 3.0毫米(长 x 宽 x 高)),作为汽车电源电路VLS-EX-D 系列绕线铁氧体功率电感器的一部分。这些小型元件具有优异的直流叠加特性,在高达150℃的工作温度下也能保证性能。该电感器适用于前大灯、安全气囊、电动助力转向系统(EPS)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、引擎控制单元(ECU)以及各种其它电源电路应用,并已于2022年10月开始量产。
>>详情贸泽电子 即日起备货ams OSRAM SYNIOS® P3030 KW DSLP31.CE LED。这是ams OSRAM SYNIOS P系列的一款产品,为迅速兴起的汽车外部照明应用提供了出色的解决方案,以满足能效、重量和空间的需求。
>>详情Diodes 公司推出两款针对不同讯号频率状况的精密功率放大器 (op-amps),解决现代汽车设计中进阶讯号调节的需求。DIODES™ AS2376Q 低讯噪比特性表示其在高频使用上已进行优化,例如车载充电器 (OBC)、DC-DC 转换器、电池管理系统 (BMS) 实作、泵、安全气囊、位置传感器及占用侦测系统。
>>详情Melexis, 车用 LED 驱动芯片, MLX81143
2022-10-14 15:02:40全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出 LED 驱动芯片 MLX81143,为 MeLiBu® 产品系列再添新成员。该产品集成 21 颗 LED 恒流源,并可改进整个系统的电源管理。MLX81143 具有非常广泛的的调光范围,无论是白天还是夜间都能达到优异的亮度调节效果。MeLiBu® 接口支持同时驱动车内多达 3000 个 LED,提供动态安全警示并增强车辆与驾驶员之间的通信。
>>详情安森美今天宣布推出三款基于碳化硅 (以下简称”SiC”) 的功率模块,采用压铸模技术,用于所有类型电动汽车 (以下简称“xEV”) 的车载充电和高压 (以下简称“HV”) DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品,可提高能效并缩短xEV的充电时间,专用于11 kW到22 kW的大功率车载充电器 (以下简称“OBC”)。
>>详情车载驾驶系统,车规IC GPIO扩展芯片,NCA9539-Q1
2022-09-29 09:38:48纳芯微宣布(NOVOSENSE)推出全新车规I²C GPIO扩展芯片NCA9539-Q1,可通过I²C扩展16个GPIO通道,广泛适用于汽车座舱娱乐系统、汽车辅助驾驶系统、车身电子、新能源汽车动力总成等模块,工作温度可高达125度,且能在严苛要求的汽车领域提供更强抗干扰能力,同时有效降低了成本,为客户解决了成本与性能兼备的双向需求。
>>详情思特威(上海)电子科技股份有限公司重磅推出3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC320AT。该背照式(BSI)图像传感器集高感度、高动态范围和优异的LED闪烁抑制功能于一体,可凭借出色的图像品质赋能全景环视、ADAS周视、自动泊车和流媒体后视镜等高端车载影像应用。
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