上海，2012年7月31日－富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其FerVID 家族推出用于RFID标签的一款新的芯片－MB89R112。该芯片用于高频RFID标签，带9 KB的FRAM内存。FerVID家族产品使用铁电存储器（FRAM），具有写入速度快，高频可重写，耐辐射，低功耗操作等特点。新品样片2012年8月起批量供货。
>>详情中国，2012年7月30日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的地面和卫星车载数字收音机元器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出世界首个同时接收处理AM/FM广播和多标准数字广播(例如DAB+)的数字收音机芯片组。意法半导体新的数字收音机芯片组拥有完整的软件栈，支持多个不同的广播标准，于2012第二季度开始投入量产。
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TI宣布为其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估板 (EVM)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该 TMDSEVM6657L 与 TMDSEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速启动基于 TI 最新处理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的设计。
>>详情NXP今日宣布扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3 (SOT883B)的晶体管产品阵容。目前，恩智浦提供60款双极性晶体管(BJT)和12款小信号单N/P沟道MOSFET产品，均采用 1-mm x 0.6-mm x0.37-mm DFN塑料SMD封装——是业界提供最小晶体管封装(DFN1006)最丰富的产品组合。
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NXP新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型扬声器的输出功率提升5倍以上，从而极大地提高了移动设备的音质。这款恩智浦TFA9887 IC可为微型扬声器提供超过2.6 W RMS功率 (以前限为0.5 W)，将为手机、便携式音乐播放器和平板电脑带来更高的音量、更浑厚的低音与更出色的音质——而且不存在损坏扬声器的风险。
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IDT宣布，已推出业界首款拥有集成class-G 耳机放大器和 DDXTM class-D 扬声器放大器的超低功耗高清音频解码器。
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES28纳米硅晶测试芯片
Rambus和GLOBALFOUNDRIES今天宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示了面向服务器等计算主存储器应用的解决方案。
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ST推出符合汽车工业首选技术标准的电涌保护芯片，助力汽车电子厂商研制更安全、更可靠的汽车系统。这些通过行业认证的瞬变电压抑制器(transient voltage suppressor，TVS)可节省客户单独认证花费的时间和成本，让客户能够更快速地推出具有价格竞争力的创新产品。
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TI推出一款全新系列模拟前端 (AFE)，可支持智能电表电源监控与控制。最新 ADS131E08 系列支持 8、6 或 4 通道以及 16 或 24 位分辨率，具有高集成度、高性能，可提供业界最低单位通道功耗与最宽升级／降级路径。
>>详情TI推出基于蓝牙 (Bluetooth) 4.0 版本的最新蓝牙低能耗应用软件 BLE-Stack 1.2。BLE-Stack 1.2 可进一步推动穿戴式 (wearable) 产品等 Bluetooth Smart 与 Smart Ready 设备的发展（制造商充分发挥越来越多支持蓝牙 4.0 的智能手机和平板电脑的优势，这将为市场带来大规模的增长）。
>>详情Marvell今天携手Wilocity联合宣布推出基于802.11ad技术的三频Wi-Fi解决方案。
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英飞凌科技推出其首个专用于空间和航空应用而设计的电源开关器件。全新BUY25CSXX系列抗辐射加固型（RH）功率MOS器件拥有出类拔萃的性能，可支持面向空间应用的高能效电源调理和电源系统设计。该产品融合了英飞凌在高度可靠的晶体管和高效率MOS开关器件领域的技术专长。
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随着LED照明市场持续增长，设计人员需要能够适合有限的线路板占位面积、满足电路保护和系统可靠性要求并简化供应链物流，同时符合全球能源法规要求的解决方案。为了帮助设计人员满足这些要求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)扩展其LED照明驱动器解决方案产品系列，提供经优化的低功率产品。
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