IntersilISL6367VR12／IMVP7数字双PWM控制器
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天宣布，推出一款符合英特尔VR12/IMVP7规范的新型绿色混合数字双PWM控制器---ISL6367。
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闪存解决方案的全球领导者SanDisk闪迪公司（纳斯达克股票代码：SNDK）今日宣布，SanDisk闪迪正采用全球最先进的半导体制造工艺生产SanDisk闪迪最高性能的嵌入式存储产品。
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Vishay推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件--- VJ5301M868MXBSR、VJ5601M868MXBSR和VJ5301M915MXBSR、VJ5601M915MXBSR，这些器件可分别接收和发送868MHz和915MHz的数字信号，扩充了其陶瓷片式天线产品线。
>>详情NXP推出全新汽车级功率MOSFET器件系列，该系列采用恩智浦的Trench 6技术，具有极低导通电阻（RDSon）、极高的开关性能以及出色的品质和可靠性。恩智浦新型汽车级MOSFET已取得AEC-Q101认证，成功通过了175˚C高温下超过1,600小时的延长寿命测试（性能远超Q101标准要求），同时具有极低PPM 水平。
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Vishay发布业内首款包含可变电阻和内置旋钮开关的新型面板式电位计---P16S。该电位计是针对军工、专业音响，以及工业领域内音量、速度、亮度和电压控制等紧凑型设计，例如便携式设备、通信手持机、夜视镜和驾驶室仪表板
>>详情GLOBALFOUNDRIES针对 20 纳米程序开发了两个完全可执行的 20 纳米 RTL2GDSII 流程，其中一个基于Synopsys旗下的Galaxy 工具套件，另一个则基于 Cadence的Encounter 平台,它们都通过设计复杂的双重图形测试芯片的方式完成了硅晶验证。
>>详情领先的快速SoC/ASIC原型验证解决方案供应商，S2C公司，宣布其首批第五代产品，Dual 7V2000 TAI Logic Module，是以两个Xilinx公司的28-nm Virtex-7 FPGA的设备为基础的。Dual V7 TAI Logic Module 可在单板上提供高达4000万ASIC门容量以及1,200个外部I/O。而如此高的门容量，使其成为世界上最紧凑的原型验证硬件。
>>详情TI推出支持超过 1 Mbps 数据速率的 Turbo CAN 收发器系列，充分满足目前工业 CAN 网络对更多节点及更高数据传输长度不断增长的需求。
>>详情NSA 3130为1U机架式网络安全平台，可支持多种类型处理器，包括最新的Intel® Xeon® E3-1200v2系列处理器。NSA 3130配置8个LAN 端口，且每个端口可提供10/100/1000 Mps网络连接，支持LAN bypass。配置1个Pcle x 8扩展槽，用户可随时打开扩展槽以获得更快的网络速度和更高性能。因此，高性价比NSA 3130是各种规模企业部署网络安全平台的理想选择。
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CEVALTE－AdvancedCEVA－XC4000 DSP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供一种基于软件的新型多模参考架构，用于开发具有成本效益的低功耗LTE- Advanced (LTE-A)和传统蜂窝调制解调器。
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CEVACEVA－XC4000 DSPWi－Fi 802．11ac
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄准多模Wi-Fi 802.11ac移动台(STA)的基于软件的新型参考架构。
>>详情安捷伦宣布推出示波器行业中第一种用于差分控制器局域网串行总线的眼图模板测试功能的仪器。CAN 串行总线在汽车应用以及众多的工业和医疗设备应用中得到广泛使用，主要用于控制和传感器监测等系统中。
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ST推出第二代近距离通信（Near Field Communications, NFC）控制器。意法半导体表示，配合丰富的安全单元产品组合，新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。
>>详情Invensas推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式。
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