TE Connectivity今日发布了最新款的推推式SIM卡连接器。这款连接器具备可提高连接稳定性的双倾斜端子以及可实现更精巧产品设计的超薄外形设计，是手机、平板电脑、个人GPS、便携式电脑、超极本和服务器应用的理想选择。
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英飞凌科技的KP200压力传感器在汽车发生碰撞事故时增强对行人和驾乘人员的保护方面发挥了重要作用。该压力传感器被用于汽车系统供应商大陆股份公司与另一家知名的汽车厂商合作开发的全新安全系统。
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IR推出第三代多功能集成式SupIRBuck同步降压稳压器，致力于满足新兴的节能网络通信、服务器及存储应用的新需求。
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MouserLittelfuse TCMOVSMOV压敏电阻
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.宣布现在已经为Littelfuse的TCMOV和SMOV系列压敏电阻备货
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出2.4mm精密压接安装测试连接器产品，这是业界唯一的工作于50 GHz的高速垂直PCB装接结构。与传统的末端装接连接器(end-launch connector)相比，独特的垂直PCB装接结构为2.4 mm精密压接安装测试连接器提供了更多关键优势。
>>详情泰克泰克公司日前宣布，其正着力简化串行总线测试复杂度---考虑到目前串行总线标准变得更快和更复杂，调试已成为一个主要影响工程生产力的问题。为此，泰克推出一系列广泛的示波器固件和软件升级，以简化和缩短串行总线调试周期，并加强对众多重要串行总线标准的支持，包括PCI Express、CAN/LIN、FlexRay、MIL-STD-1553B和MOST（面向媒体的系统传输）。
>>详情意法半导体全资子公司、全球领先的独立高性能计算（HPC）编译器及开发工具供应商Portland Group宣布，可支持新的图形处理其（GPU）和图形加速器指令式编程模型OpenACC 1.0标准的PGI Accelerator Fortran和 C编译器已经上市。OpenACC®编程标准让程序员在所写程序中提供暗示或指示。
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EDWARDSLED和化合物半导体制造真空泵iXH645H干泵
Edwards公司宣布推出新的iXH645H干泵，新设备经过优化，适用于LED制造中使用的MOCVD工艺，以及在栅堆叠(gate stack)中使用III-V材料的化合物半导体制造工艺。
>>详情泰克推出针对Thunderbolt技术的具有业内最快测试执行和“响应速度”（time to answer）的全自动发射端（Tx）一致性测试解决方案。另外泰克公司还推出了用于加快Thunderbolt接收端（Rx）测试任务的设置。
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IDT已推出针对 4G 无线基站的业界最低功耗低失真多样化混频器。作为 IDT Zero-Distortion 系列产品之一，这款新器件可在降低长期演进（LTE）和时分双工（TDD）无线通信架构失真的同时降低功耗。
>>详情泰克公司日前宣布，推出对其自动 MIPI联盟 M-PHY测试解决方案的一系列增强，为这种迅猛发展的新兴移动设备标准提供了新的多通道发射机测试设置支持和最广泛的测试覆盖范围（约1,000项测试的自动化）。
>>详情全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布扩展其CMC产品线，推出一款32电路线对线连接系统。CMC模块化混合连接系统专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，并且获广泛认可为用于汽车和运输动力传动应用的业界标准接口，应用包括发动机控制单元(ECU)、自动变速箱、悬挂控制器和电气泊车制动。
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MathWorks日前推出SimMechanics 的新版本，可以让用户利用 MATLAB 创建真实的部件和几何结构。SimMechanics 在仿真过程中自动创建三维动画，无需重新运行仿真即可重放。工程师可以在新设计中重复利用自定义部件和机制，从而缩短建模过程。
>>详情日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）近日面向车载、电源设备，开发出高温环境下亦可使用的超低IR肖特基势垒二极管“RBxx8系列”。与传统的车载用整流二极管相比，可降低约40%的功耗，非常有助于电动车（EV）和混合动力车（HEV）等要求更低功耗的电路节能。
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