Atmel宣布提供基于爱特梅尔AVR微控制器(MCU)的新型超低功耗安全微模块(micromodule)应答器产品。用于汽车遥控无匙门禁系统的ATA5580应答器包含开放式防盗器(immobilizer)协议堆栈,内置有高性能AES-128硬件加密单元、一个用于电源和双向通信的低频(LF)防盗器接口,以及一根低频天线。
>>详情ADI推出ADL5324 0.5 W RF驱动器放大器,以满足当前无线电和RF通信设备设计人员的需要。与其他RF驱动器放大器相比,ADL5324的功效和温度容差十分出众。它具有宽工作温度范围(-40°C至+105°C),并且可偏置以降低功耗。
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高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出一款基于web的隔离器功耗计算器,能够有效简化各种数字隔离应用中的功耗预算评估过程。该款免费在线工具使开发人员能够在数分钟内完成隔离设置基本信息配置和功耗计算。
>>详情MathWorks 今日宣布 Simulink 代码生成工具箱已通过 Embedded Coder 嵌入到 Freescale 的新款 Motor Control Development Toolbox 中。该工具箱包括 Simulink 电机控制模块块和代码生成模块,使汽车和工业控制工程师能够在符合 IEC 61508 (SIL3) 与 ISO 26262 (ASIL-D) 标准的系统中使用 Freescale 微处理器设计电机控制系统
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Vicor 公司 (NASDAQ: VICR) 今天宣布其IBC050系列高性能四分一砖VI BRICK™中间总线转换器, 增加了加强散热性能的机械安装选项,由一个完整的基板配上多款引脚长度。Vicor的高效率中间总线转换器IBC让客户有更大的灵活性,以满足高功率应用如企业级计算机和网络系统的设计挑战。
>>详情Xilinx今天公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件,致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻辑和 IO 的设计速度,而且还可提高可编程系统的集成度和实现速度,让器件能够集成 3D堆叠硅片互联技术、ARM 处理系统、模拟混合信号 (AMS) 和大部分IP 核。
>>详情TMS320F2812(简称F2812)是TI公司推出的C2000系列性能最高的一款芯片,也是目前DSP领域最先进、功能最强大的32位定点DSP 芯片。它既具有数字信号处理能力,又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能,其片内自带了128 K字的Flash,可以将程序直接写入片内运行,开发和使用都非常方便。
>>详情Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节,它们是将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列(FPGA)产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一针对应用的高端FPGA,而且仅消耗28nm高端的FPGA一半的功率,成本也仅为它的一半。
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Microchip推出其下一代电能计量模拟前端(AFE)MCP3911。该器件拥有两个可在3V工作的24位Δ-Σ模数转换器(ADC),提供业界领先的精度:94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通过精确测量从启动到最大电流,器件提供更佳的电能表和功率监控性能,有助于生产过程中的更快校准。
>>详情日本信息通信研究机构(NICT)开发出了用于智能电表的小型低功耗无线通信器,该产品嵌入了符合IEEE802委员会正在制定的智能电表用无线通信标准“IEEE802.15.4g/4e”的收发电路。据介绍,这款产品设想在日本国内使用,采用920MHz频带(926.2M~928.0MHz),而且已获得了该频带技术标准达标证明。与现有无线通信器相比,新产品可以大幅降低耗电量,有望得到广泛应用。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出TEF664x,为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元,专门针对单调谐器应用而设计 (详见TEF664x简介视频)。
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ADI推出ADP2370/71 15 V、800 mA输出DC-DC调节器,这款器件针对提高电能使用效率进行了优化,适合使用多种碱性/NiMH电池、锂电池或其它标准电源的电池供电应用。
>>详情瑞萨宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片(SoC), R-Home S1,支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。
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