IDT 宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本（BOM），并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。
>>详情TI宣布推出业界首款基于多内核数字信号处理器 (DSP) 的实时高清 JPEG 2000 编码解码器实施方案。4 款具有 JPEG 2000 编解码器的 TI TMS320C6678 多内核 DSP 现已用于 TI 设计网络成员研华科技 (Advantech) 的最新 DSPC-8681E 半长 PCI express 卡，是广播与数字影院等产业处理密集型低功耗应用的理想解决方案。
>>详情瑞萨电子宣布推出14个针对汽车应用的新型智能功率器件(Intelligent Power Device, 以下简称“IPD”)，包括µPD166023在内的该系列产品面向外部车灯驱动(如头灯和雾灯)，电加热座椅和电机驱动等典型车身应用。
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瑞萨电子NVIDIALTE超级手机NVIDIA Tegra 3处理器
瑞萨电子宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系，共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531三模LET调制解调器和世界首款四款手机处理器——NVIDIA Tegra 3处理器的领先参考平台参考设计。
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Vishay推出新系列通过AEC-Q200认证的双路在线路薄膜电阻网络---NOMCA系列
>>详情全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海电子展(electronica China 2012) 上参与创新论坛活动，展示领先的理念。Molex公司CPD部门区域产品营销经理黄渝详展望新兴的高带宽数据通信技术，并提出25+Gbps I/O带来的设计挑战。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一款采用最新设计技术的模拟电路应用软件。新软件不仅能够加快设计速度，还能让用户直接用智能手机或平板电脑随时随地进行设计，抓住灵感出现的瞬间、实现创意。
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罗姆成功开发出1.8×1.6mm业界最小尺寸※1的小型高亮度反射型3色发光贴片LED “MSL0301RGBW”、“MSL0401RGBW”。
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ST推出一款用途广泛的电压比较器。在响应时间保持不变的前提下，意法半导体新产品的额定工作电流是市场上现有同类产品的三分之一
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IR混合动力汽车电动车1200V IGBT AUIRGDC0250
IR推出为软开关应用，比如电动车和混合动力汽车中的正温度系数（PTC）加热器应用而优化的车用 IGBT AUIRGDC0250。
>>详情SICK推出的微型4级安全光幕C4000 Micro，其性能与C4000 standard相当，但其外形却比同类型的C4000 Standard要小了1/3以上，能够适应于较小的安装空间的要求。并且，通过其改装型号，如IP69K型，HeavyDuty型等，能够适用于多种特殊应用场合。
>>详情小而好的理念，引导SICK拓展其全球成功的一系列安全激光扫描器，S300 Mini系列在极小的空间内凸显其出众的安全特征，没有激光扫描器能够提供如此强大的功能，而只需要如此小的空间。
>>详情富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发，采用富士通开拓的RFIC设计架构，无需外部的低噪声放大器（LNAs）和级间声表面波（SAW）滤波器，可覆盖700 MHz～2700 MHz的频谱。
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Vishay推出具有业内最佳的尺寸和感光角的遥控接收器---TSOP57x系列，扩大其光电子产品组合。新的TSOP57x系列包括TSOP572..、TSOP573..、TSOP574..和TSOP575..器件，具有0.8mm的超薄厚度，是目前市场上最薄的产品之一，感光角达到了惊人的150°。
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