日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）日前面向EV、HEV车（电动汽车、混合动力车）及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的Arkansas Power Electronics International（APEI）公司联合开发出搭载了SiC沟槽MOS的高速、大电流模块“APEI HT2000”。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq：NXPI) 近日宣布进军汽车以太网开发领域，成为首家在车载网络产品中采用博通 (Broadcom) BroadR-Reach®以太网技术的汽车半导体供应商。作为车载网络电子元件的头号供应商，恩智浦此举使BroadR-Reach成为车载以太网领域实际的开放式标准。与此同时，博通、恩智浦、飞思卡尔 (Freescale) 和哈曼 (Harman) 近日宣布成立开放技术联盟(OPEN Alliance Special Interest Group)。该集团的
>>详情半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics，宣布与Nextreme Thermal Solutions展开合作，为客户带来新一代用于发电的电源热管理及能源采集方案。
>>详情近日，德州仪器 (TI) 宣布其在高性能实时控制 TMS320C2000 系列MCU设计与生产上的投资取得明显进展，从而能够显著缩短交货周期，更加及时有效地满足中国客户开发需求。与此同时，TI C2000 MCU 全球出货超过一亿颗，极大地推动了诸如节能电机控制、可再生能源、数字电源和照明等应用的技术创新。
>>详情全球领先的全套互连产品供应商Molex公司成功演示业界首个基于单芯片CMOS硅光子的100 Gbps光学互连，支持下一代云计算、数据中心和高性能计算连接性。通过与Luxtera公司进行合作，Molex基于硅光子的新型有源光学器件包含四个28 Gbps传输和接收通道，均由单一激光供电，实现总计超过100 Gbps的数据率。
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Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出全新独立实时时钟/日历（RTCC）器件系列。MCP795WXX/BXX RTCC器件具备10 MHz SPI接口、非易失性存储器和比竞争器件性价比更高的有效功能组合。这些新器件可减少元件数量及成本，适用于智能能源（如恒温器、电表和商用制冷）、家电（如咖啡机、燃气灶和微波炉）、汽车（如仪表板控制、汽车收音机和GPS）、消费类电子（如办公设备和视频系统），以及通信市场（如收音机、无绳
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款高频受控接通时间双输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3838，该器件具差分输出电压检测及时钟同步功能。受控接通时间、谷值电流模式架构通过提高其在瞬变过程中的工作频率实现了非常快的瞬态响应，从而使 LTC3838 只需几个时钟周期就能从大的负载阶跃恢复。该器件工作频率的可选范围为 200kHz 至 2MHz，也可以同步至一个外部时钟。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大RFID/NFC无线存储器芯片产品阵容，推出新款可为小型产品供电的16-Kbit 存储器，新产品只利用收集的能量而无需电池。
>>详情如何在不牺牲产品性能的条件下，显著提高产品的可靠性、稳定性，是生产企业面临的挑战。军工存储行业巨头源科公司推出的磐龙V代SSD，在保证军工品质的同时极大提高了产品性能。磐龙V代SSD完全按照军用设备标准进行温度、震动、冲击、盐雾等筛选实验，符合MIL-810F和GJB150环境测试标准，在极端的温度、湿度、振动环境下依然表现出卓越的性能。
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全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）宣布，今天推出一款节省空间和通过了AEC-Q100认证的双通道同步降压直流/直流稳压器---ISL78228，其2.25MHz的开关频率有助于将产品尺寸降到最小化。
>>详情应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的互补型金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器，提供切合指纹识别及种种医疗设备设计等日益增多的高端生物测定应用需求所要求的速度、分辨率及信噪比(SNR)性能。
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意法半导体Portland GroupBulldozerAMD
意法半导体的全资子公司、全球领先的高性能计算（HPC）编译器供应商Portland Group宣布，该公司产品将支持AMD公司（纽约证券交易所代码：AMD）即将上市的“Bulldozer”架构微处理器。
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RS ComponentsPCB设计软件DesignSpark PCB
世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及 Electrocomponents 集团公司 (LSE: ECM) 的贸易品牌，RS Components(RS) 今天宣布推出第三版DesignSpark PCB (印制电路板) 设计软件。这款软件是该公司设计的免费专业标准PCB设计软件，用户包括专业设计师、业余爱好者和学生。
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