Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布， 推出最新一代10Gb以太网（10GbE）融合控制器，该产品面向大批量、融合主板集成控制器（LOM）和融合网络适配器应用。全新的40nm控制器系列是业界最先推出的4端口融合控制器产品系列，这些产品具有业界最小占板面积，每端口功耗极低，提供两倍的端口密度和更多功能，从而使制造商能以经济实惠的方式给更多产品线增加高速10GbE互连能力。
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Maxim推出GPS/GNSS低噪声放大器(LNA)产品线的最新成员MAX2667/MAX2669。这两款完全集成的LNA采用Maxim先进的SiGe工艺设计，具有0.65dB的超低噪声系数，与分立方案或高集成度CMOS方案相比可有效提高接收机的灵敏度和读取范围。MAX2667/MAX2669具有业内最佳的性能、最小的尺寸和最低的电流损耗，是智能手机、个人导航设备(PND)及其它电池供电手持设备的理想选择。
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Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL），今天宣布针对汽车后视安全系统，推出ISL76321串行/解串器 (SerDes) 接口芯片。这款单片式收发器解决方案通过一条屏蔽双绞线 (STP) 电缆传送视频数据、双向控制信息和电源，从而简化系统设计。
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全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，为业内最完整的PCI Express 3.0解决方案推出新选件。最新解决方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器，具有物理层发射机 (Tx) 验证、调试、描述和认证测试功能。通过这一发布，泰克目前提供了最广泛和最完整的PCI Express物理层和协议层测量功能。
>>详情兼具模拟和数字优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出针对平板电脑和多显示器应用的新型 DisplayPort™-to-HDMI/DVI 转换器系列。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布推出一款新型硅调谐器TDA18273。TDA18273集成了无线网络抗干扰功能，可以屏蔽来自无线局域网（WLAN）和移动电话等无线网络接口的干扰。
>>详情恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq：NXPI) 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x，该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路（IC）上。迄今为止，调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。
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国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布扩大了旗下包括逻辑电平器件系列在内的 40V 至 100V 汽车专用 MOSFET 组合。新系列 MOSFET 适合传统内燃机 (ICE) 平台以及微型混合动力和全混合动力平台上的重载应用。
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Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用2012和4527外形尺寸的新系列表面贴装的高精度、高稳定性金属膜电阻 --- PSF系列。该系列电阻具有±5 ppm/℃的极低温度系数和0.01%的容差，在各种环境条件下均具有优异的稳定性。
>>详情MathWorks 日前发布了一项新功能，该功能可帮助致力于结合参考模型进行组件化设计的工程师缩短代码生成时间。 这一速度的提高主要通过 Real-Time Workshop 代码生成工具来实现。该工具现利用了 Parallel Computing Toolbox 和 MATLAB Distributed Computing Server (MDCS) 的性能来提升功能。该功能还扩展了其他 MathWorks 工具中现有的并行计算支持，可提高与大型应用程序配合工作时的整体效率，包括更新模型和运行仿真等计算型密
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国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片组，特别为注重成本的19V输入同步降压应用 (如笔记本电脑) 而设计。
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德国Kirchheim Teck 作为一家提供高度集成且在影像显示、音频处理以及电源管理领域上极富有创新理念的半导体解决方案供应商，Dialog半导体股份有限公司(德国法兰克福证券交易所股票代码：DLG)日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（parallax barrier）屏幕驱动器，允许用户在不需要
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高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出最新一代CP21xx桥接芯片系列，为USB以及HID-USB提供低成本且精巧的USB连接方案。
>>详情兼具模拟和数字优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 推出全球第一个用于尺寸达 5 英寸屏幕的真正的单层多点触摸投射电容式触摸屏技术。应用于 IDT PureTouch® 系列的最新技术简化了触摸屏传感器的制造，而且消除了自电容式多层解决方案中常见的多点触摸的重影现象。
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Maxim推出完全集成的数字环境光传感器(ALS) MAX9635，内置独特的自适应增益设置电路。器件采用公司专有的BiCMOS技术设计，在2mm x 2mm微型封装内集成了两个光电二极管、一个ADC和所有必备的数字功能。这种集成方案在提供业内最佳性能的同时，可有效节省空间受限应用中宝贵的空间资源
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