HiperPFS控制器芯片 Power Integrations
Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）近日宣布推出全新的HiperPFS产品，一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案，可提高轻载条件下的效率。此外，与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比，HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积，同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIPä封装，适合75 W至1 kW的PFC应用。
>>详情
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款可充分满足无线数据激增需求且拥有 4G 性能级别的无线基站片上系统 (SoC)，从而可在全球运营商纷纷通过低成本方式努力提高网络容量的市场环境下，帮助他们在应对用户数据激增方面始终运筹帷幄。
>>详情日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新数字信号处理器 (DSP) TMS320C66x 与 4 款全新可扩展型 C66x 器件，从而可提供业界最高性能的多内核 DSP，并进一步印证了其对高性能嵌入式处理领域创新的一贯承诺。TI 目前推出的首款 10 GHz DSP 采用多个 1.25 GHz DSP 内核构建，在单个器件上完美整合了 320 GMAC 与 160 GFLOP 定点及浮点性能。如独立的 BDTI 基准测试所示，TI 最新 C66x DSP 内核性能可超出业界所有其它 DSP 内核，是首款同时获
>>详情
日前，德州仪器 (TI) 宣布，其最新 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品系列性能超过业界所有其它 DSP 内核。在独立第三方分析公司伯克莱设计技术公司 (Berkley Design Technology, Inc) (BDTI) 进行的基准测试中，其定点与浮点性能均获得最高评分。
>>详情Altera公司 (NASDAQ: ALTR) 今天宣布，Altera在今年九月成为首家外资公司与西藏大学共同成立一个 FPGA实验室。西藏大学位于西藏拉萨，有超过12,000名学生，是一所享有盛名的学府，并且是西藏地区唯一被国家列入211项目名单之内的高等学府。该项目是培养中国的高级别的精英大学，目的是配合经济和社会的发展策略。这足以证明西藏大学在科学，技术和人力资源方面，已达到相当水平，符合中国政府设定的标准。
>>详情
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出HEV/EV系统解决方案，该解决方案配备了汽车级锂离子电池管理系统和安全监视器。依托Intersil为便携式电子产品市场提供卓越的电池管理设备的悠久历史，汽车级 (AEC-Q100) ISL78600 多电池解决方案经过特别设计和测试，能够满足混合动力、插电式混合动力 (PHEV) 和电动车市场对安全、可靠性和性能的要求。
>>详情
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT宣布，推出业界精度最高的全硅 CMOS 振荡器，在整个温度、电压和其他因数方面实现了行业领先的 100ppm 总频率误差。
>>详情
为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）推出高度集成的新型系统级芯片（SoC）控制器，用于消费 4 合 1彩色喷墨打印机和具有打印、复印、扫描和传真功能的单色激光多功能打印机（monochrome laser multifunction printers，MFP）。CX92135 集成了公司市场领先的 V.34 软件传真调制解调器，无需外部调制解调器芯片，并降低了物料成本（bill-of-materi
>>详情
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司,今日推出集成离线式开关IC - LinkZero-AX，新器件能使设计师设计出零瓦待机功耗的辅助电源。辅助电源普遍应用于大家电、电视机和遥控电子照明镇流器等产品，只要产品插接电源它就会持续消耗功率，从而产生大量待机功耗。
>>详情
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高压同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3891，该器件在备用模式时仅消耗 50uA，而输出处于稳定状态。4V 至 60V 的输入电源范围可保护该器件免受高压瞬态影响、在汽车冷车发动时连续工作、以及涵盖种类繁多的输入电源和多种电池化学组成。在输出电流高达 20A、效率高达 95% 的情况下，输出电压可在 0.8V 至 24V 的范围内设定，从而使该器件非常适用于 12V、24V 或 48V 汽车、重型设备、
>>详情日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。
>>详情
OmniVision Technologies, 是一家业内领先的高级数字成像解决方案开发商。该公司今天发布了其最新的高级汽车图像传感器 OV10630。这款新型系统芯片传感器将百万像素 1280 x 800 分辨率（包括 720p 高清视频）与业内最佳的彩色高动态范围 (HDR) 和低光照灵敏度技术相结合，不仅适合宽视场和多摄像头应用，同时还集成了用于汽车机器视觉应用的专用功能和输出格式。
>>详情安全身份验证解决方案领袖 HID Global 和索尼公司宣布，两家公司已订立建立战略合作伙伴关系的意向备忘录，共同研发适用于全球个人电脑市场的嵌入式非接触智能卡读卡器平台。这一共同研发的平台专门为笔记本电脑制造商而设计，将覆盖索尼和 HID Global 的非接触式解决方案及各项其它被广泛应用的技术，同时将支持特定地区和应用的需求。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
