意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出针对先进汽车安全气囊系统的全新大g值的加速度计传感器系列。新产品能够检测汽车在碰撞冲击情况下的瞬间减速，并将所检测到的信息立即发送至安全气囊控制器进行处理。
>>详情2010年11月15日，北京讯，赛普拉斯半导体公司日前宣布推出230万像素的VITA2000和530万像素的VITA500两款图像传感器，作为其广受欢迎的VITA系列产品的延伸。这两款新品是机器视觉、高端安防、二维条形码和智能交通应用的理想选择。
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国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出适用于DC-DC节能汽车应用的 AUIRS2191S 600V 驱动 IC 和 AUIRGP50B60PD1 600V 非穿通型 (NPT) 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 。
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HARTING的MicroTCA背板连接器已通过MTCA.3规范草案，证明该连接器可用于苛刻环境，并通过坚固耐用性的测试。PICMG近日宣布HARTING的 MicroTCA背板连接器成功完成“MicroTCA传导冷却”测试。MicroTCA的MTCA.3辅助规范适用于符合MIL - STD – 801， 对振动，冲击和温度范围有极端要求的国防和航空航天应用。目的是为了说明卡边缘连接器系统满足目标市场苛刻的环境要求。该测试是由独立的测试和研究公司Contech Research 执行的。
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意法半导体发布一款全新集成3D图形加速器（符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1标准）的电视系统级（SoC）芯片，可实现下一代网络电视服务以及激动人心的用户界面和休闲游戏。
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CEVA公司推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643，新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用的总体芯片性能。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出新一代超高线性度直接转换I/Q调制器LTC5588-1，该器件在200MHz至6GHz的宽频率范围内工作。这款新型调制器在 2.14GHz 频率条件下可实现 30.9dBm OIP3(输出三阶截取)，且无需校准。该器件还拥有通过单引脚调节和一个 DC 输入电压进行简单校准的独特能力，从而将其 OIP3 进一步优化至高达35.1dBm。
>>详情智能混合信号连接解决方案开发商SMSC近日发布其在高速 USB 2.0 连接领域取得的最新成就—— USB333x/334x ULPI 收发器系列。新推出的USB 收发器通过 SMSC 的 RapidCharge Anywhere 功能支持最新的 USB-IF 电池充电 1.1 规范，能够大幅缩短电池充电所需的时间。
>>详情恩智浦半导体，今日宣布，针对汽车LED前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。
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电路保护解决方案全球领导者泰科电子（Tyco Electronics）今日宣布推出金属混合聚合物正系数温度电阻(Metal Hybrid PPTC, MHP)技术，它可用于额定值在30VDC/30A以上的各种高速放电电池应用，比如无绳电动工具、电动自行车和备用电源等。
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泰科电子（Tyco Electronics）今天宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。
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安森美半导体为便携及消费应用提供宽广范围的电源管理、保护、音频及视频方案。安森美半导体注重以低高度、小占位面积的封装提供集成、低功耗和高能效，以配合智能手机、个人媒体播放器(PMP)、数码相机、液晶电视、机顶盒和DVD播放器等当前及未来便携及消费产品的需求。
>>详情全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出业内首个针对数字高清互动接口（DiiVA）标准的物理层一致性测试解决方案，为工程师提供了一个完整的测试平台，允许其优化和验证DiiVA兼容的设计。正如今年早些时候所宣布的，设在中国广州的DiiVA授权测试认证中心（ATC）已选用泰克DiiVA测试解决方案来进行DiiVA一致性和验证测试。
>>详情美光科技（Micron Technology, Inc. ）近日宣布推出面向汽车应用的高密度 Axcell™ NOR 闪存装置，强化其在汽车市场广泛的产品组合和领先的技术。该装置采用最先进的NOR 闪存工艺技术，为信息娱乐制造商、车内电脑和其他汽车电子产品提供最高容量的存储解决方案。
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