美光科技公司和英特尔公司联合推出25纳米 (nm) 制程的3-bit-per-cell (3bpc) NAND 闪存，该 NAND 设备拥有业界最大的容量和最小的尺寸。两家公司已将初始产品样品送到部分客户手中。美光与英特尔预计在今年年底时量产该产品。
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近日在 GPU 技术大会 (GTC) 上，MathWorks 宣布通过使用 Parallel Computing Toolbox 或 MATLAB Distributed Computing Server 实现在MATLAB 应用中提供对 NVIDIA 图形处理器 (GPU) 的支持。这项支持可使工程师和科学家加快多种 MATLAB 计算的速度，而无需执行底层编程。
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ADI公司最近推出800MMAC/400MHz性能的Blackfin ADSP-BF592，该产品的问世使得许多具有功耗限制的小尺寸应用也能集成高性能DSP（数字信号处理器），充分满足工业、医疗、视频、音频和通用市场的需求。
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日前，LSI 公司宣布将向 OEM 客户推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，与其前代产品相比，该解决方案实现了 RAID 5 随机每秒输入／输出 (IOPS) 超过两倍的性能提升。LSISAS2208 双核 SAS ROC 设计旨在优化当今服务器平台中固态驱动器 (SSD) 的使用，同时无需在性能与可靠性之间做出权衡取舍。此外，随着今后 PCI Express® 3.0 规范的推出，该产品还可轻松升级到未来的服务器平台上。
>>详情可编程平台厂商赛灵思公司与Vanguard Software Solutions 公司(VSofts) 在 IBC2010 大会上联合演示了 VSofts H.264/AVC-I IP 核的强大功能：能实现超低延时，且其现场可编程门阵列 (FPGA) 实施方案不仅符合国际电信联盟 (ITU) 和 Panasonic AVC-Intra 标准，而且还支持业界标准的编解码器，能在实时视频广播应用中确保源视频到编码视频的最小延迟。
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Maxim推出精度为±1°C的8通道温度传感器MAX6581。器件具有7路远端检测通道，可监测带有多个热源的ASIC、FPGA、CPU和电路板。每路远端检测通道均具有串联电阻抵消和β补偿功能，可实现最高精度。
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飞思卡尔半导体日前宣布推出MPC564xA 微控制器 (MCU) ，这是嵌入式32位MCU系列中的一个新成员，是汽车动力和传输应用的理想之选。 基于 Power Architecture® 技术构建的32位双触发内核MCU在恶劣环境下，能够提供实现引擎管理和传输控制所需的性能和精度。
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