Mobileye推出EyeQ® Ultra™,一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台。
>>详情株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”(以下简称“本产品”)并开始对其进行批量生产。
>>详情Analog Devices, Inc (ADI)今日推出一款高效多相同步升压控制器,用于调节汽车信息娱乐系统中的高功率D类放大器。MAX25203具有可编程栅极驱动电压和限流屏蔽时间,以及高精度电流均衡,工作在高开关频率,以降低材料清单成本并将PCB空间减小36%。
>>详情领先的高质量机电开关制造商C&K推出了一款新型光电旋转编码器 — 带集成按钮的 ENC 系列24位光电编码器。在对已经非常成功的 16 位光电编码器进行改进的基础上,我们开发了这款新型编码器。
>>详情恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)今日宣布,新的S32G3系列扩展了S32G系列的应用范围,提供广泛的可扩展性,适用于从汽车微控制器到高性能汽车计算应用的多个领域,并提供软件和引脚兼容性。
>>详情全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出两款全新微控制器(MCU)——RL78/F24和RL78/F23,专为汽车执行器和传感器控制应用而设计,支持下一代电子电气(E/E)架构中不断发展的边缘应用。
>>详情服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1],推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
>>详情Vishay,IHSR高温电感器,IHSR-2525CZ-5A
2021-12-02 09:51:03器件采用2525外形尺寸封装,高度仅为3 mm,符合AEC-Q200标准,工作温度达+155 C
>>详情Nuvoton Technology Corporation Japan(以下NTCJ),我司强化了功能安全的第三代新系列车用电池监控IC开始发售。
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