全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出两款全新微控制器(MCU)——RL78/F24和RL78/F23,专为汽车执行器和传感器控制应用而设计,支持下一代电子电气(E/E)架构中不断发展的边缘应用。
>>详情服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1],推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
>>详情Vishay,IHSR高温电感器,IHSR-2525CZ-5A
2021-12-02 09:51:03器件采用2525外形尺寸封装,高度仅为3 mm,符合AEC-Q200标准,工作温度达+155 C
>>详情Nuvoton Technology Corporation Japan(以下NTCJ),我司强化了功能安全的第三代新系列车用电池监控IC开始发售。
>>详情2021 年 11 月 24 日美国德州普拉诺讯Diodes 公司 针对要求严格的噪声敏感型电源相关汽车产品应用项目,推出高度优化的 AP7347DQ 低压差 (LDO) 稳压器。
>>详情贸泽电子即日起扩大其分销的Skyworks Solutions产品阵容,备货Skyworks近期收购的Silicon Labs基础设施和汽车业务的产品。工程师和采购人员可以继续通过贸泽订购Skyworks的各种电源、隔离和定时产品。
>>详情Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 为金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) 推出节省空间、高热效率的 TOLL (PowerDI®1012-8) 封装,能在 175C、100 瓦等级的DMTH10H1M7STLWQ及DMTH10H2M5STLWQ下运作,另外,80 瓦等级的DMTH8001STLWQ金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) 比 TO263 占据的 PCB 面积少了百分之二十。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”,用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品于今日开始支持批量出货。
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