意法半导体推出了新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN，这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片，为12V 电池供电汽车系统高边连接专门设计，可简化电控单元 (ECU) 的硬件和软件设计，并增强系统可靠性。
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高度集成的R-Car S4 SoC通过卓越性能以及网络、网络安全和功能安全特性加速推动系统架构集中化
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始供应“TB9083FTG”的测试样品，这是一种面向汽车应用的预驱IC（其中包括电动转向助力系统和电气制动器使用的无刷电机）。
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电感器采用19 mm x 19 mm x 7 mm 封装，性能优于6767器件，成本低于8787电感器
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器件通过AEC-Q200认证，工作电压达3 kV，采用2010和2512外形尺寸，可替代标准电阻串
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TDK株式会社（TSE:6762）推出用于汽车的KCZ1210AH系列小型共模滤波器。该系列产品设计紧凑，尺寸为1.25（长）´1.0（宽）´0.5（高）mm，有助于减少其在基板上所占的空间，并为汽车的不同传输信号线提供了噪声控制功能。
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索尼半导体今天宣布推出行业首创的直接飞行时间 (dToF) 堆叠式 SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器 IMX459，可用于汽车激光雷达，助力高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD) ，预计将于明年出货。
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基于莱迪思Nexus平台、拥有同类产品最高I/O密度的小尺寸通用FPGA现已通过AEC-Q100认证
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