横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万的SPC56车规微控制器（MCU）的长期供货承诺。
>>详情英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。
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器件符合AEC-Q200标准，用以取代体积较大且昂贵的解决方案，可在+155 °C高温下连续工作
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LG Innotek（代表郑哲东，011070）2 日宣布，已成功开发全球首款应用新一代 Wi-Fi 技术的“车辆用 Wi-Fi 6E 模块”。由此，LG Innotek 得以在以日本为主导的车辆通信模块市场上抢占有利先机。
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在为5G连接、便携式电子设备和汽车电子产品进行设计时，FLEXSUPPRESSOR®可提供更宽的频率范围以及可靠性
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联合开发的开放式摄像头平台显著缩短欧洲NCAP、C-NCAP和L2+应用的量产时间
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新型上端电流检测放大器为AEC-Q100 零级器件提供业界最低的失调电压，为暴露在极端温度下的应用提供更精确、更节能的电流测量解决方案
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器件符合AEC-Q200标准，额定功率高达1 W，阻值低至0.10 Ω，适用于汽车和工业应用中的电力电子设备
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致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前推出在其AEC-Q100合规的Si5332-AM时钟发生器系列中采用的SmartClockTM新技术
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DELO 推出了一种适用于混动车辆电池的结构粘合剂 ， DELO-DUOPOX TC8686， 它兼具导热性与阻燃性，是一款专为高量产而设计的粘合剂。有汽车供货商已逐步使用该产品。
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车载雷达领域的领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全套新型雷达传感器芯片组解决方案，可实现汽车应用的360度安全环绕式探测，同时支持成像雷达目标识别和分类功能。
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