电源管理半导体IC设计公司Silicon Mitus推出用于汽车车载主机(AVN)的SoC电源管理IC “SM6700Q”。
>>详情TDK集团推出用于汽车电池直连电子组件的新系列开路模式片状压敏电阻——B725 * 0G1140S862系列。新系列压敏电阻具有可靠的瞬态浪涌电压保护功能,获得ISO 7637-2标准认证,并满足大众汽车VW 80808标准的故障安全要求。即使在较大的弯曲应力下也能防止短路,非常适合用于无开关的电池端子(如端子30)。
>>详情Diodes incorporated (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出符合汽车规格的 ZXTP56060FDBQ及 ZXTP56020FDBQ 两款 PNP 晶体管。新产品为 OEM 提供用于控制矩阵式 LED 灯组的高效解决方案。
>>详情国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出针对高压系统中电流和电压检测的NSi13xx系列隔离采样芯片。NSi13xx芯片的抗共模瞬态干扰度(CMTI)达到150kV/μs,并具有良好的精确性和紧凑的封装设计,适合于电机驱动、光伏逆变器、不间断电源等工业应用和车载充电器(OBC)、牵引逆变器等汽车应用中高压侧的电流和电压采样。
>>详情Diodes Incorporated(纳斯达克股票代码:DIOD)今天宣布推出与汽车兼容的ZXTP56060FDBQ和ZXTP56020FDBQ双PNP晶体管。这些新产品为OEM提供了用于控制矩阵LED灯簇的高效解决方案。
>>详情英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型感测和平衡IC(TLE9012AQU),进一步壮大其面向电池管理系统的产品阵营。该器件专门针对混合动力汽车和电动汽车的电池而设计,但也适用于其他应用。它可以测量最多12个电池单元的电压,并且在使用寿命期间,这款器件能够在整个工作温度范围和电压范围内实现高达± 5.8 mV的测量精度。不仅如此,它还可以支持最多5个外接温度传感器,提供集成式电池单元平衡功能,并使
>>详情得益于全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity (TE) 推出高压端子和连接器的全新易购选件,设计工程师无需再担心零部件丢失、组装困难或订购数量难以达到等问题。新的混合动力和电动汽车解决方案套件包含 TE 一直以来为线束组装提供的所有可靠零部件,但现在采用易于订购的一个封装。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向车载应用推出恒流2相步进电机驱动IC“TB9120AFTG”。新款IC仅使用一个简单的时钟输入接口就能输出正弦波电流,无需功能先进的MCU或专用软件。TB9120AFTG的开发是为了接替东芝于2019年推出的首款车载步进电机驱动IC“TB9120FTG”,它能提供更加优异的抗噪声性能。
>>详情Power Integrations,InnoSwitch3,开关IC
2020-07-16 11:24:54深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布InnoSwitch™3-AQ已经开始量产,这是一款已通过AEC-Q100认证的反激式开关IC,并且集成了750 V MOSFET和次级侧检测功能。新获得认证的器件系列适用于电动汽车应用,如牵引逆变器、OBC(车载充电机)、EMS(能源管理DC/DC母线变换器)和BMS(电池管理系统)。
>>详情全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出通过汽车级认证、集成LIN v2.2a接口的汽车压力传感器解决方案——ZSSC4132。该单封装传感器信号调理芯片(SSC)具有紧凑的外形,提供卓越性能、高度灵活性设计和高性价比,可应用于插电式混合动力电动汽车(PHEV)、电池电动汽车(BEV)和燃料电池电动汽车(FCEV)环境控制系统中的HVAC(暖通空调系统)等应用。
>>详情Diodes Incorporated,PFM/PWM,降压转换器
2020-07-07 10:27:17Diodes 公司今日宣布推出用于负载点 (POL) 应用的同步降压转换器 AP61100Q,采用 5.5V 及 1A 连续输出电流,且符合汽车规格。产品完全整合 110mΩ 高侧电源 MOSFET 和 80mΩ 低侧电源 MOSFET,能提供高效率的 DC-DC 降压转换功能,从 5V 和 3.3V 的输入电轨进行转换。此转换器开发用于汽车应用,包括信息娱乐系统、仪表板灯组、远程信息,以及先进驾驶辅助系统 (ADAS)。
>>详情艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:石合信正,总部:东京都港区;以下简称“ABLIC”)发布了五款车载用霍尔效应IC——S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB(*1),其均采用0.5mm的全球最薄(*2)封装。这一整套产品可让客户从中选择最适合自身需求的产品。
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