Microchip新型MOST150同轴收发器，OS82150，4x4 mmQFN封装，车载信息娱乐网络
2015-09-08 11:11:41Microchip 日前发布业界首款MOST150同轴收发器。新推出的OS82150器件在小巧的4x4 mmQFN封装中，同时集成一个同轴电缆驱动器和一个同轴电缆接收器，基于最新的MOST150标准将同轴电缆的使用扩展至强大的车载信息娱乐网络。
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Melexis，轻度混合动力应用，高电流传感器件，MLX91208可编程霍尔效应电流传感器，MLX91208CAV
2015-09-01 09:28:46Melexis公司在其MLX91208可编程霍尔效应(Hall-effect)电流传感器系列中又新增一款新器件，新发布的器件为高电流版本产品。新产品MLX91208CAV针对混合动力和电动汽车（HEV）等应用中的非常高磁场而优化，可以应对高达1000A的初级电流。该器件是对现有覆盖低磁场和高磁场功能的MLX91208系列产品的有效补充。
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Molex MXP120密封连接器系统，适用于动力总成，防斜插功能
2015-08-24 14:19:21Molex公司已开发出MXP120密封连接器系统，适用于动力总成、车身电子和安全电子装置应用。适用于安全应用的连接器与插座采用独具特色的黄色外壳，而与安全非相关的动力总成和车身电子应用产品则采用黑色外壳。
>>详情恩智车载以太网产品，One Pair Ether－Net Alliance，汽车标准BroadR－Reach
2015-08-07 10:52:05恩智浦推出面向车载以太网的新产品组合。该组合以行业组织OPEN联盟（One Pair Ether-Net Alliance）制定的汽车标准BroadR-Reach为依托，旨在使消费级以太网达到汽车工业的严格要求。恩智浦是OPEN联盟的创始会员之一，并且率先推出了名符其实的汽车产品组合，该组合由两大产品系列构成，分别是以太网收发器(TJA1100)和以太网交换机(SJA1105)。
>>详情东芝批量生产车用稳压集成电路，5伏恒定电压稳压集成电路，TB9021FNG，TB9021FNG
2015-08-07 09:50:03东芝公司半导体＆存储产品公司今天宣布开始量产“TB9005FNG”和“TB9021FNG”，5伏恒定电压稳压器用于汽车系统应用的开始。
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ST推出AEC－Q100认证的2Mbit EEPROM芯片，提升汽车发动机功率转换效率
2015-08-04 13:19:28ST推出业界首款通过AEC-Q100认证的2Mbit EEPROM芯片，为复杂的汽车系统模块存储及管理参数提供更多的应用机会。
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安森美半导体图像协处理器，高动态范围1080p汽车摄像机系统，AP020x系列协处理器
2015-08-03 15:34:36安森美半导体推出新系列图像协处理器，使高动态范围(HDR)1080p汽车摄像机系统成为可能。新的AP020x系列协处理器旨在联合使用公司高性能的200万像素和120万像素图像传感器，提供全面完整的汽车后视和全景倒车摄像机方案。
>>详情英飞凌交付车用雷达芯片，77 GHz雷达芯片，自适应巡航控制
2015-08-03 11:09:27英飞凌科技交付第一千万颗高频雷达芯片。这款77 GHz芯片适用于可识别250米距离内的物体的雷达驾驶辅助系统。据英飞凌估计，2014年，几乎一半的车用77 GHz雷达系统采用的是英飞凌技术。
>>详情美高森美，汽车等级现场可编程门阵列，汽车等级SoC FPGA，ARM Cortex－M3
2015-07-28 16:58:49美高森美宣布提供全新汽车等级现场可编程门阵列(FPGA)和系统级芯片(SoC) FPGA器件。基于闪存的下一代低功率 FPGA和ARM Cortex-M3使能SoC FPGA器件已经获得AEC-Q100等级2认证，这是概述电子元器件标准以期确保最终系统可满足汽车可靠性水平要求的行业标准规范。
>>详情飞思卡尔半导体（NYSE：FSL）和大陆今天宣布，计划飞思卡尔的下一个77 GHz的雷达技术集成到大陆的下一代短程和中程汽车雷达模块。这项工作代表了大陆的全面先进的驾驶员辅助系统（ADAS）雷达解决方案演进的下一步，帮助汽车制造商满足安全任务和扩展ADAS的安全利益，更多的车辆。
>>详情迈瑞半导体，汽车电子AEC－Q100标准，高性能低压差稳压器，MAQ5300
2015-07-21 13:47:44迈瑞半导体公司今天推出符合汽车电子AEC-Q100标准的全新高性能低压差稳压器(LDO)，在300毫安的超低压差仅为100毫伏。MAQ5300采用2毫米x2毫米的小型DFN封装，且為非常适合汽车和工业应用中经常受制于恶劣环境与温度影响的空间受限、高稳定性应用。
>>详情TI宣布推出业界最快的120V汽车用半桥栅极驱动器。该驱动器具备强大的处理功能，可为12V至48V的DC/DC电源提供15ns的传播延迟，并迅速的上升和下降，仅花费1ns即可匹配延迟。
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安森美半导体正扩展受高度评价的1/3英寸100万像素(MP)图像传感器产品阵容，推出以公司首款背照式(BSI)传感器技术的早期样品用于汽车成像市场。
>>详情德国爱尔福特的X-FAB的芯片代工厂AG - 模拟/混合信号和微机电系统（MEMS）代工 - 已经宣布了据称是第一个具有成本效益的180纳米的硅绝缘体（SOI）技术对于需要在恶劣的环境中操作的汽车和工业应用中。
>>详情德国elmos，高度集成单芯片方案E521．31，汽车RGB氛围灯，LIN总线自动寻址功能
2015-07-07 11:21:43德国elmos公司日前宣布推出一款高度集成的单芯片方案E521.31,该芯片主要应用于汽车RGB氛围灯。E521.31芯片带有LIN总线自动寻址功能，专门为车内RGB－LED氛围灯量身打造，外部电路设计灵活并且极为精简。
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